聯(lián)發(fā)科繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)芯片組市場

根據(jù)Counterpoint的全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP) 市場份額研究，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)主導(dǎo)智能手機(jī)芯片組市場。鑒于市場競爭的激烈程度，提出了許多問題。盡管聯(lián)發(fā)科在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，而高通和蘋果是該領(lǐng)域最具影響力的兩家公司，

得益于與 Vivo 和 Oppo 等重要中國 OEM 的合作，以及天璣 9200SoC 在高端市場的成功，聯(lián)發(fā)科在最近幾個季度一直保持著 35-40% 的市場份額。然而，由于中國主要制造商的訂單減少、客戶庫存持續(xù)調(diào)整以及宏觀經(jīng)濟(jì)普遍困難，預(yù)計全球芯片組行業(yè)將在 2022 年第四季度放緩。

智能手機(jī)芯片組市場由高通和蘋果主導(dǎo)，而聯(lián)發(fā)科繼續(xù)占據(jù)大部分市場份額

與 2021 年第三季度相比，高通在 2022 年第三季度的市場份額從 27% 小幅上升至 31%。在與三星就高端市場的 Galaxy S23 型號建立合作關(guān)系之后。但是，上述宏觀經(jīng)濟(jì)因素應(yīng)該會在 2022 年第四季度對公司產(chǎn)生影響。

蘋果由于發(fā)布了新的 iPhone 14 Pro 及其搭載A16 仿生芯片組的變體，從 2021 年第四季度增長到 2022 年第二季度，也獲得了很大的市場份額。盡管 Covid-19 對中國供應(yīng)鏈產(chǎn)生了影響，但 Pro 型號特別成功。憑借其芯片組，蘋果應(yīng)該會在 2022 年第四季度占據(jù)優(yōu)勢。