AMD CEO 在 CES 2023 上為發(fā)燒友筆記本電腦推出了基于小芯片的 Dragon Range-HX 系列

AMD 在 CES 2023 上發(fā)布了一長串公告，但最突出的包括Ryzen 7000X3D和 65 W Ryzen 臺式機部件、Ryzen 7000 移動版，以及以 Radeon RX 7600M XT 為首的首批RDNA 3 移動 GPU 。

AMD 的 Ryzen 7000 移動堆?？缭饺箢悾?/p>

Phoenix 7040、Rembrandt-R 7035、Barcelo-R 7030 和 Mendocino 7020：15-28 W U 系列 APU，適用于輕薄型筆記本電腦。

Phoenix 7040 和 Rembrandt-R 7035：35-45 W HS 系列 APU，適用于輕薄發(fā)燒級筆記本電腦。

Dragon Range 7045：55 W+ HX 系列，適用于超級發(fā)燒友機器。

長期以來，我們一直推測AMD 將追隨英特爾的腳步，為發(fā)燒級筆記本電腦帶來采用 BGA 封裝的臺式機級 Ryzen 7000 Zen 4 芯片。雖然最初假設 Raphael-H 將擴展到 65 W，但我們很快了解到 AMD 將推出名為Dragon Range的 HX 級 CPU ?，F(xiàn)在，這些 APU 終于正式上市了。

Ryzen Dragon Range-HX APU 是該公司首款移動芯片設計。它們提供多達 16 個內核和 32 個線程、80 MB 的 L2 和 L3 組合緩存、高達 5.4 GHz 的加速時鐘和 55 W+ TDP。預計在未來幾個月內會出現(xiàn) TDP 高達 100 W 的筆記本電腦。

這些 APU 還在 I/O 芯片中包含 RDNA 2 圖形，但只有兩個計算單元 (CU)，因為配備這些 APU 的筆記本電腦肯定會包含更強大的 dGPU。

I/O 還包括 PCH，但 OEM 必須在電路板上添加額外的控制器才能實現(xiàn) USB 4 連接等功能。

據(jù) AMD 稱，與搭載銳龍9 6900HX的筆記本電腦相比，銳龍 9 7945HX 的單核速度最高可提高 18%，多核速度最高可提高 78% 。該公司還聲稱在某些游戲中的游戲性能有了顯著改善。