英特爾 2024 Lunar Lake 處理器專為超輕薄筆記本電腦設(shè)計(jì)

在英特爾最新的投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，EVG 和客戶端計(jì)算總經(jīng)理 Michelle Johnston Holthaus 透露了有關(guān)Lunar Lake處理器的新細(xì)節(jié)，這些處理器“將在 2024 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)備就緒”，并首次展示了 3D 封裝上不同圖塊的排列方式。重點(diǎn)是 Lunar Lake 將采用專門(mén)針對(duì)移動(dòng)設(shè)備“從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)”的新架構(gòu)。

今年，英特爾在 Meteor Lake 處理器系列上引入了 3D 堆疊分解設(shè)計(jì)，將基于瓦片的結(jié)構(gòu)與Foveros互連技術(shù)相結(jié)合。Lunar Lake 將以更低的功耗包絡(luò)使用新的 CPU、GPU(Xe2-LPG 架構(gòu))和 VPU 內(nèi)核升級(jí)此設(shè)計(jì)。英特爾的內(nèi)部幻燈片提到了專有 18A 工藝和未命名的臺(tái)積電生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)(很可能是N3E)之間的組合，其目標(biāo)默認(rèn) TDP 為 15 W。

Michelle Johnston Holthaus 解釋說(shuō) Lunar Lake 是“與 [...] 操作系統(tǒng)合作伙伴密切合作構(gòu)建的，以在不犧牲性能的情況下提供全天的電池壽命，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了移動(dòng)性方面。”得益于優(yōu)化的性能/瓦特目標(biāo)，改進(jìn)后的英特爾 EVO平臺(tái)應(yīng)該能夠讓筆記本電腦 OEM 制造出更薄、更輕的設(shè)備，而且毫不妥協(xié)。