印度計劃建設首個半導體組裝廠，力爭自主生產微芯片

據媒體報道，印度計劃于下個月開始建設首個半導體組裝廠，旨在培育本土微芯片產業(yè)。一位負責新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員透露，該國將于2024年底之前開始生產首批國產微芯片。

印度電子和信息技術部長阿什溫·瓦西諾表示，美國半導體公司美光科技正在古吉拉特邦建設一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始實施，總投資額為27.5億美元。

瓦西諾指出，印度政府牽頭的“印度半導體計劃”正在積極推進，爭取其他供應鏈合作伙伴的支持，包括化學品、氣體和制造設備的供應商，以及有興趣設立硅晶圓制造廠的公司。

該部長表示：“我們正在以前所未有的速度建立新產業(yè)。我所說的不僅僅是成立一家新公司，而是整個國家新產業(yè)的建立。”

他補充說：“我們的目標是在18個月內開始生產首批產品，即2024年12月。”

這一計劃為莫迪政府設定了艱巨的任務。近年來，印度政府一直致力于增強該國在智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品制造方面的能力。

最近，新德里重新啟動了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的競標過程。然而，之前包括Vedanta工業(yè)集團和富士康在內的三個申請者未能獲得政府的支持。

在重新啟動申請流程時，印度對規(guī)格進行了調整，尋求投資生產40納米或更高節(jié)點的“成熟節(jié)點”廠商，相比之前要求的更昂貴的28納米芯片。

瓦西諾表示，官員們正在與約14家申請者進行談判，其中有兩家公司非常有希望成功。然而，他拒絕透露詳細信息。

Vedanta表示，他們正與富士康共同努力，以符合政府修訂后的指導方針。富士康對此未置評。

一些批評者認為，印度政府試圖復制整個高要求的半導體產業(yè)，門檻設置過高，而日本和美國等國家已經在該領域占據絕對領先地位。他們認為，相反，印度應該專注于價值鏈的特定部分，在這些領域中，印度已經積累了驗證過的專業(yè)知識，包括設計領域。

然而，瓦西諾駁斥了這種觀點，他表示印度擁有超過5萬名半導體設計師，幾乎每一款復雜芯片都是在印度設計的。

他進一步解釋道：“我們已經擁有這樣的生態(tài)系統(tǒng)。下一步是獲得晶圓廠，這也是我們的重點。與美光的合作是一個巨大的成功案例。”

美國正在加強與印度在芯片領域的合作，這是莫迪上個月訪問華盛頓期間鞏固和擴大兩國伙伴關系的一部分。除了美光科技計劃斥資8億美元的投資之外，芯片設備制造商Applied Materials也宣布計劃在班加羅爾建立一個新的工程中心，投資額為4億美元。

印度計劃建設首個半導體組裝廠，并力爭在2024年底之前開始生產本土微芯片。這一舉措旨在培育印度的半導體產業(yè)，提高其在電子產品制造領域的自主能力。