這一光刻技術比EUV更具發(fā)展?jié)摿?比EUV更先進

對半導體行業(yè)而言，光刻技術和相應的設備發(fā)揮著至關重要的作用，光刻設備是把設計好的圖形從模板中轉印到晶圓表面的光刻膠上所采用的一種技術，之后就可以運用在制造印刷電路板的工藝上。隨著半導體技術的逐漸興起，光刻技術就開始運用在各種晶體管和集成電路的制造上，目前，光刻技術也是IC制造領域中最基礎的技術之一。

在整個半導體產業(yè)的發(fā)展歷史當中，光刻技術的發(fā)展經歷了很多階段，分布投影式光刻出現(xiàn)比較早，集成電路生產主要是采用了掃描式光刻，深紫外光刻和極紫外光刻等等。除此之外電子束光刻，激光直寫等技術也在不斷的研發(fā)當中，比如直寫光刻技術采用激光直接轟擊在對象的表面層次上，讓目標形成納米圖案構造，這種技術無需過于昂貴的模板，生產周期也比較短，目前已經廣泛應用在PCB和封裝領域。

在先進封裝階段，光刻機主要是用于倒裝的凸塊，重分布層的制作工藝，與此前的制造階段不同，光刻工藝在封裝的時候需要用到金屬電極接觸。這樣對封裝用的光刻設備會有更小的寬處理，所以工藝精度的要求也會變得更加嚴格，在凸塊的制作過程中，光刻主要是運用互聯(lián)的制造工藝流程。目前，業(yè)內比較常見的工藝分別是印刷和電鍍的方式，在曝光的過程中需要將掩膜放在光組層上面，使其在照射區(qū)域發(fā)生一些化學變化。

相比于傳統(tǒng)的沖壓法，蝕刻法的精度會更高一些，能夠去生產多角位更加薄的產品，所以這項工藝也成為引線框架未來發(fā)展的主要路線，對于直寫光刻設備的需求量也有著更多的增長，出于對成本和實用性的考量。目前國內只有幾家封測大廠在嘗試使用直寫光刻代替掩膜光刻的設備。