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5月26日,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,韓國(guó)第二大半導(dǎo)體代工服務(wù)商?hào)|部高科近日拆分負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的IC事業(yè)部。據(jù)了解,本次拆分的主要原因是解決
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