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7月12日最新消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示:2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有可能會(huì)同比下滑18 6%,降至874億美元。晶圓
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