使用可伸縮攝像頭過(guò)濾的華碩ZENFONE8FLIP智能手機(jī)的照片

華碩正在研究去年推出的Zenfone 7的后繼產(chǎn)品，該手機(jī)有望具有更好的功能和更新的設(shè)計(jì)。到目前為止，還沒(méi)有圖像可以顯示Zenfone 8的外觀，但是由于91Mobiles和Ishan Agarwal網(wǎng)站的泄漏，我們可以深入了解該設(shè)備的外觀。

一系列圖像顯示了該手機(jī)的兩個(gè)版本，分別由Zenfone 8和Zenfone 8 Flip組成。這種最新型號(hào)的機(jī)械翻轉(zhuǎn)機(jī)制內(nèi)置了三個(gè)攝像頭，可將它們旋轉(zhuǎn)到屏幕頂部邊緣以拍照，而標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的方形模塊中只有兩個(gè)后置攝像頭。

該Zenfone 8翻轉(zhuǎn)就是功能說(shuō)略低規(guī)格相比Zenfone 7 Pro的推出去年。它具有Snapdragon 888處理器，帶有5000 mAh電池，8GB RAM和256GB內(nèi)部存儲(chǔ)器。

另一方面，屏幕將是具有6.67英寸Full HD +分辨率和90Hz刷新率的OLED。目前尚無(wú)關(guān)于相機(jī)配置的信息，但除了主傳感器外，它還將具有遠(yuǎn)攝和微距傳感器。

至于Zenfone 8，它顯然將擁有較小的5.92英寸屏幕和1080p分辨率。內(nèi)部將配備Snapdragon 888芯片組，8GB RAM，128GB內(nèi)部存儲(chǔ)器和4000 mAh電池。

目前尚無(wú)手機(jī)價(jià)格或發(fā)布日期的詳細(xì)信息，但制造商告知其將在下周舉行發(fā)布會(huì)，屆時(shí)我們將在那兒正式看到這對(duì)新智能手機(jī)。