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的報道稱,臺積電已經(jīng)開始生產(chǎn)高通的下一代旗艦芯片組-驍龍875。該公司將在今年年底正式宣布該產(chǎn)品,新芯片有望在2021年初為高端手機提供動力。
S875正在5納米工藝節(jié)點上制造,這應(yīng)該可以節(jié)省功率,提高時鐘速度并增加晶體管。與S865不同,新芯片有望具有集成調(diào)制解調(diào)器,即支持5G的X60(新iPhone 12型號也將使用該調(diào)制解調(diào)器)。
芯片組將繼續(xù)使用1 + 3 + 4 CPU安排。但是,這次Prime核心可能是功能強大的Cortex-X1,而不是像以前的Snapdragons那樣只是超頻的Cortex-A7x。
X1的峰值性能比當(dāng)前的A77高出30%。這三個大內(nèi)核可能基于Cortex-A78,在相同的功耗情況下,其本身比A77快20%,或者在與以前的產(chǎn)品相同的性能下,可以使用的功耗少50%。
臺積電5納米節(jié)點上的Snapdragon 875芯片已開始生產(chǎn)
有傳言稱,新的GPU也應(yīng)運而生,即Adreno 660。這意味著它將使用與當(dāng)前芯片組內(nèi)的650相同的基本架構(gòu),但高通可能會考慮一些性能增強。
臺積電這幾天非常忙-除了高通的訂單外,臺積電還將為AMD制造新的高端GPU和為蘋果制造5納米A14芯片組(這些應(yīng)該是第一個進(jìn)入市場的)。
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