華碩ROG Phone III關(guān)鍵規(guī)格和圖像表面泄露

到目前為止，有關(guān)華碩ROG Phone III的信息仍然有限，但是隨著發(fā)布的臨近??， 我們一定會獲得更多詳細(xì)信息。如今，可靠的檢漏儀提供了大量圖像和一些關(guān)鍵規(guī)格。

華碩ROG Phone III關(guān)鍵規(guī)格和圖像表面

據(jù)傳言，華碩的下一款旗艦游戲手機(jī)將配備一塊6.59英寸FHD + OLED面板，其刷新頻率為144Hz，由Snapdragon 865芯片組提供動力，可提供16GB的RAM和容量為6,000 mAh的電池，能夠進(jìn)行30W快速充電。

按照傳統(tǒng)，該手機(jī)將采用帶有更高時鐘的分檔Snapdragon 865芯片組。我們懷疑主Kryo 585內(nèi)核的時鐘頻率為3.09 GHz，而不是標(biāo)準(zhǔn)版CPU的2.84 GHz時鐘頻率。

至于圖像，有一個官方渲染圖和背面的動手照片。正面沒有任何切口或孔洞，并且在頂部和底部均具有對稱的邊框，而背面則與以前的ROG Phone II非常相似，帶有圖案化的玻璃背面，中間是LED ROG徽標(biāo)，并且水平照相機(jī)對齊。

但是，攝像頭模塊現(xiàn)在具有不同的形狀，看起來比以前突出了一些。它足夠長，可以容納三臺相機(jī)，而不是兩臺，這使我們相信這次除了普通和超寬相機(jī)外，還將配備長焦相機(jī)。

不過，這將是一個沉重的設(shè)備，因為泄漏機(jī)的厚度為9.85毫米，重量為240克。當(dāng)您考慮先進(jìn)的冷卻和巨大的電池時，這實際上是一個很好的成就。