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到目前為止,有關(guān)華碩ROG Phone III的信息仍然有限,但是隨著發(fā)布的臨近??, 我們一定會獲得更多詳細信息。如今,可靠的檢漏儀提供了大量圖像和一些關(guān)鍵規(guī)格。
華碩ROG Phone III關(guān)鍵規(guī)格和圖像表面
據(jù)傳言,華碩的下一款旗艦游戲手機將配備一塊6.59英寸FHD + OLED面板,其刷新頻率為144Hz,由Snapdragon 865芯片組提供動力,可提供16GB的RAM和容量為6,000 mAh的電池,能夠進行30W快速充電。
按照傳統(tǒng),該手機將采用帶有更高時鐘的分檔Snapdragon 865芯片組。我們懷疑主Kryo 585內(nèi)核的時鐘頻率為3.09 GHz,而不是標準版CPU的2.84 GHz時鐘頻率。
至于圖像,有一個官方渲染圖和背面的動手照片。正面沒有任何切口或孔洞,并且在頂部和底部均具有對稱的邊框,而背面則與以前的ROG Phone II非常相似,帶有圖案化的玻璃背面,中間是LED ROG徽標,并且水平照相機對齊。
但是,攝像頭模塊現(xiàn)在具有不同的形狀,看起來比以前突出了一些。它足夠長,可以容納三臺相機,而不是兩臺,這使我們相信這次除了普通和超寬相機外,還將配備長焦相機。
不過,這將是一個沉重的設(shè)備,因為泄漏機的厚度為9.85毫米,重量為240克。當您考慮先進的冷卻和巨大的電池時,這實際上是一個很好的成就。
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