手機(jī)資訊:蘋果自研 iPhone 5G 基帶能否超越高通

如今使用IT數(shù)碼設(shè)備的小伙伴們是越來越多了，那么IT數(shù)碼設(shè)備當(dāng)中是有很多知識(shí)的，這些知識(shí)很多小伙伴一般都是不知道的，就好比最近就有很多小伙伴們想要知道蘋果自研 iPhone 5G 基帶能否超越高通，那么既然現(xiàn)在大家對(duì)于蘋果自研 iPhone 5G 基帶能否超越高通都感興趣，小編就來給大家分享下關(guān)于蘋果自研 iPhone 5G 基帶能否超越高通的一些信息吧。

此前就有媒體報(bào)道，蘋果正在非常努力地研發(fā)構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器芯片這個(gè)關(guān)鍵組件。

目前，多家安卓廠商已經(jīng)在移動(dòng)通信大會(huì)上推出支持 5G 的智能手機(jī)，但蘋果似乎遲遲沒有動(dòng)作。各方推測(cè)，蘋果的 5G iPhone 要在 2020 年才會(huì)推出。然而蘋果似乎正面臨一個(gè)問題，那就是關(guān)于調(diào)至調(diào)解器的選擇。

分析師認(rèn)為，蘋果目前面臨 5G 有四種選擇：

1.選擇自己研發(fā)的 5G 調(diào)制調(diào)解器。

2.繼續(xù)使用英特爾提供的調(diào)制調(diào)節(jié)器，其調(diào)制解調(diào)器不具備 mmWave 功能。

3.從三星或其它公司采購(gòu)，這可能被“強(qiáng)硬的商業(yè)條款”所限制。聯(lián)發(fā)科可能為蘋果提供 5G 基帶，但時(shí)間落后。

4.與高通和解。但考慮到目前的糾紛狀態(tài)，雙方看上去都沒有和解的打算。

分析師認(rèn)為，使用自研芯片是蘋果“最合理”的選擇，這能夠讓蘋果不再依賴供應(yīng)商，將更多的技術(shù)掌握在自己手中。

雖然有消息證明蘋果自研基帶芯片的項(xiàng)目確實(shí)在進(jìn)行中，但是目前仍然不清楚蘋果將何時(shí)部署自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

今年 2 月，根據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已經(jīng)組建了內(nèi)部基頻芯片工程團(tuán)隊(duì)，由該公司芯片大師 Johny Srouji 親自帶隊(duì)。

如果蘋果在 2020 年發(fā)布首款支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的 iPhone，不清楚 Srouji 團(tuán)隊(duì)研發(fā)的芯片是否能夠及時(shí)跟進(jìn)了。如果無法跟進(jìn)，那蘋果有可能會(huì)繼續(xù)采用英特爾提供的產(chǎn)品。

不過從另一方面來看，當(dāng)蘋果公司將大量資源投入內(nèi)部芯片技術(shù)后，隨著時(shí)間的推移這些努力一定會(huì)產(chǎn)生出引入注目的解決方案。

隨著蘋果在芯片設(shè)計(jì)各個(gè)領(lǐng)域積累足夠的專業(yè)知識(shí)，蘋果的應(yīng)用處理器得到發(fā)迅速發(fā)展。此前蘋果首款內(nèi)部應(yīng)用處理器 A4 主要依賴第三方開發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如 CPU 和 GPU 內(nèi)核。然而如今蘋果的 A12 Bionic 芯片采用了定制設(shè)計(jì)的 CPU 內(nèi)核，根據(jù) AnandTech 的測(cè)試，這些內(nèi)核的性能領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的。

蘋果不僅僅是一家從事芯片制造的設(shè)備公司，蘋果的芯片實(shí)力對(duì)于實(shí)現(xiàn)其最新設(shè)備的性能和功能至關(guān)重要。鑒于蘋果在 Srouji 領(lǐng)導(dǎo)下開發(fā)復(fù)雜的差異化芯片技術(shù)已經(jīng)取得了一次又一次的成功，蘋果或許也將成功構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器。