微軟的HoloLens現(xiàn)在有了人工智能的協(xié)同處理器使其運(yùn)行速度更快

自從微軟首次發(fā)布HoloLens耳機(jī)以來，該公司就一直看好它的未來。微軟為開發(fā)人員提供了Windows全息平臺(tái)來為HoloLens打造，同時(shí)它還擁有全息處理單元(HPU)來運(yùn)行HoloLens上的所有信息?，F(xiàn)在，微軟在這款設(shè)備中加入了一個(gè)定制的人工智能芯片，雖然這款芯片是由微軟設(shè)計(jì)的，但并不是由Windows制造商制造的。

微軟稱這種芯片為“人工智能協(xié)處理器”，它的加入使得HoloLens可以離線運(yùn)行。這是因?yàn)槎鷻C(jī)現(xiàn)在可以處理來自HoloLens傳感器的所有數(shù)據(jù)，而無需上傳至云端。此外，通過接管人工智能處理職責(zé)，并減少向微軟云計(jì)算發(fā)送數(shù)據(jù)所需的上傳時(shí)間，該芯片使HoloLens的速度更快，即使只是增量的。

另一方面，人工智能芯片從HoloLens的電池中獲取能量，這可能會(huì)降低整體電池壽命。鑒于微軟稱其為協(xié)處理器，人們可以預(yù)期其對(duì)電池壽命的影響。蘋果的m系列協(xié)處理器和高通的Hexagon dsp通常都是這種情況。

盡管微軟沒有明確表示，但人工智能芯片應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)在最新版本的HoloLens上，也就是HoloLens 2。這是因?yàn)閰f(xié)處理器將成為新的HPU的一部分。“今天，我們的人工智能和研究小組的執(zhí)行副總裁Harry Shum在2017年CVPR大會(huì)的主題演講中宣布，目前正在開發(fā)的HPU的第二版，將包含一個(gè)人工智能協(xié)同處理器，以本地靈活地實(shí)現(xiàn)DNNs，”微軟在一篇博客中說。該公司甚至展示了新HPU的一個(gè)版本，“運(yùn)行實(shí)時(shí)代碼實(shí)現(xiàn)手部分割”。