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自從微軟首次發(fā)布HoloLens耳機以來,該公司就一直看好它的未來。微軟為開發(fā)人員提供了Windows全息平臺來為HoloLens打造,同時它還擁有全息處理單元(HPU)來運行HoloLens上的所有信息?,F在,微軟在這款設備中加入了一個定制的人工智能芯片,雖然這款芯片是由微軟設計的,但并不是由Windows制造商制造的。
微軟稱這種芯片為“人工智能協處理器”,它的加入使得HoloLens可以離線運行。這是因為耳機現在可以處理來自HoloLens傳感器的所有數據,而無需上傳至云端。此外,通過接管人工智能處理職責,并減少向微軟云計算發(fā)送數據所需的上傳時間,該芯片使HoloLens的速度更快,即使只是增量的。
另一方面,人工智能芯片從HoloLens的電池中獲取能量,這可能會降低整體電池壽命。鑒于微軟稱其為協處理器,人們可以預期其對電池壽命的影響。蘋果的m系列協處理器和高通的Hexagon dsp通常都是這種情況。
盡管微軟沒有明確表示,但人工智能芯片應該會出現在最新版本的HoloLens上,也就是HoloLens 2。這是因為協處理器將成為新的HPU的一部分?!敖裉?,我們的人工智能和研究小組的執(zhí)行副總裁Harry Shum在2017年CVPR大會的主題演講中宣布,目前正在開發(fā)的HPU的第二版,將包含一個人工智能協同處理器,以本地靈活地實現DNNs,”微軟在一篇博客中說。該公司甚至展示了新HPU的一個版本,“運行實時代碼實現手部分割”。
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