中端芯片高端化架構(gòu) 或許是一個(gè)節(jié)約成本的好方法

近日，消息人士透露，今年第四季度即將面世的天璣8300將會(huì)采用1+3+4的芯片架構(gòu)，該芯片在架構(gòu)上與聯(lián)發(fā)科如今天的旗艦芯天璣9200將保持高度一致。這一消息宣布意味著在明年，高通和聯(lián)發(fā)科原本定位在終端系列的芯片將會(huì)全面向高端化發(fā)展，使用高端架構(gòu)和超大屏的構(gòu)造方式，使之能夠獲得接近準(zhǔn)旗艦芯片的性能。

專(zhuān)業(yè)人士分析芯片廠商此舉是為了扭轉(zhuǎn)終端市場(chǎng)上的弱勢(shì)，從而去提升中端芯片的架構(gòu)，而高通的升級(jí)又讓聯(lián)發(fā)科不得不跟隨對(duì)手的腳步。如此便會(huì)展開(kāi)一場(chǎng)芯片升級(jí)上的大戰(zhàn)，針對(duì)這一舉措可以做出一些聯(lián)想，會(huì)不會(huì)產(chǎn)生一種可能，那邊是聯(lián)發(fā)科與高通將中端芯片發(fā)展成高端芯片，他們的這項(xiàng)舉措實(shí)際上是在控制成本，不過(guò)對(duì)于這一猜想很多人有所質(zhì)疑。因?yàn)楦叨诵酒拿娣e會(huì)更大設(shè)計(jì)會(huì)更復(fù)雜，擁有更高端的工藝，所以在成本方面必定會(huì)更高，為何會(huì)有人說(shuō)能控制成本呢？

其實(shí)，在芯片制作方面除了代工成本之外，還有很大的一筆開(kāi)支是流片以及設(shè)計(jì)方面的費(fèi)用，中端芯片高端化之后，基本上是沿用了上一代的旗艦芯片設(shè)計(jì)。在這種環(huán)境下芯片設(shè)計(jì)，流片的費(fèi)用都可以大幅度的節(jié)省，甚至在生產(chǎn)的時(shí)候昂貴的零部件仍舊是能夠繼續(xù)使用，只需要做出一些修改就能夠完成新芯片的生產(chǎn)，這樣會(huì)給芯片廠家?guī)?lái)很多的便利，將原本一些不合格的準(zhǔn)旗艦芯片降級(jí)成為中端芯片使用，從而做到廢物利用和降低成本的作用。

根據(jù)這種思路來(lái)看，中端芯片高端化的趨勢(shì)雖然會(huì)增加生產(chǎn)芯片的單片成本，但是會(huì)降低開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的一次性投入，從而能夠讓廠家在市場(chǎng)策略方面變得更加靈活。在這種環(huán)境下，如果芯片產(chǎn)量巨大的話，就能夠單獨(dú)設(shè)置一個(gè)獨(dú)立架構(gòu)的中端芯片，按照這種方式可以做到有效的降低成本。