高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍888

2022-08-17 01:33:21 編輯：晏雁利來(lái)源：

導(dǎo)讀高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍888，隨后小米CEO雷軍在微博上宣布，小米11將全球首發(fā)這款5G SoC。這意味著，小米將會(huì)先于其...

高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了高通驍龍888，隨后小米CEO雷軍在微博上宣布，小米11將全球首發(fā)這款5G SoC。這意味著，小米將會(huì)先于其他廠商發(fā)布新一代驍龍888旗艦產(chǎn)品，而其他廠商基本都是在2021年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。因此從這一角度來(lái)說(shuō)，GSMArena在報(bào)道中指出的發(fā)布時(shí)間擁有一定的可信度。

值得注意的是，"12月29日"這一發(fā)布日期指的是全球發(fā)布還是僅限于在市場(chǎng)發(fā)布，還有待驗(yàn)證。不過(guò)，日前疑似小米11的真機(jī)已經(jīng)在網(wǎng)上曝光，這多多少少已經(jīng)在暗示這款手機(jī)已經(jīng)離消費(fèi)者不遠(yuǎn)了。

日前曝光的小米11真機(jī)與之前渲染圖一致，手機(jī)背面采用矩陣攝像頭排列，后置三攝，而且其中一個(gè)攝像頭還用圓環(huán)進(jìn)行裝飾。

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