高通公司的旗艦平臺將是Snapdragon 875 Plus

知名內(nèi)部人士Roland Quandt在泄漏或預測中幾乎從未犯錯，他談到了高通公司的三款新SoC。事實證明，Snapdragon 875將具有改進的版本，稱為Snapdragon 875 Plus，但最令人驚訝的可能是Snapdragon 775G。

此外，令人驚喜的是。首先，制程技術(shù)將變得更?。簭? nm取代7 nm。其次，生產(chǎn)率將大大提高。業(yè)內(nèi)人士認為，Snapdragon 775G比Snapdragon 765G到Snapdragon 865更接近Snapdragon875。事實上，Snapdragon 775G已經(jīng)作為測試平臺的一部分進行了測試。她具有12 GB的LPDDR5 RAM，256 GB的UFS 3.1閃存和120 Hz幀頻的屏幕。預計Snapdragon 775G CPU將提高40%，GPU性能將提高50%!當然，Snapdragon 775G應(yīng)該具有內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器，而Snapdragon 875最有可能沒有內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器：它將在頂級平臺中作為附加模塊提供。

順便說一下，關(guān)于頂級SoC。它們分別代號為Lahaina(Snapdragon 875)和Lahaina +(Snapdragon 875 Plus)。驍龍775G的代號為Cedros。

Snapdragon 875以高性能的Cotex-X1內(nèi)核而著稱，而Snapdragon 875 Plus也應(yīng)該擁有它。到目前為止，還沒有人猜測Snapdragon 775G的組成，但是該平臺最多只能使用一個或多個高性能Cortex-A78內(nèi)核。