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高通即將推出采用6nm工藝制造的Snapdragon 775G芯片組

2022-07-20 13:36:52 編輯:費(fèi)真媚 來(lái)源:
導(dǎo)讀 高通一直在研究其下一代旗艦芯片組Snapdragon 875,該芯片組基于5nm工藝。預(yù)計(jì)將在今年年底發(fā)布,我們可以在發(fā)布后不久使用相同的設(shè)備供電...

高通一直在研究其下一代旗艦芯片組Snapdragon 875,該芯片組基于5nm工藝。預(yù)計(jì)將在今年年底發(fā)布,我們可以在發(fā)布后不久使用相同的設(shè)備供電。

即將面世的旗艦芯片組代號(hào)為SM8350,內(nèi)部稱為L(zhǎng)ahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體,類似于我們?cè)赟D855和SD865芯片組上看到的。

現(xiàn)在,根據(jù)該報(bào)告,除了具有5nm節(jié)點(diǎn)的SD875 SoC,我們還將看到高通公司推出其首款6nm處理器-高通Snapdragon 775G。顧名思義,它將是為OnePlus Nord和LG Velvet提供動(dòng)力的SD765G的繼任者。

據(jù)報(bào)道,它基于6nm架構(gòu),與Snapdragon 765G相比,預(yù)計(jì)CPU速度提高40%,圖形性能提高50%。據(jù)說(shuō)它還支持120Hz顯示屏,12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲(chǔ)。

至于旗艦級(jí)驍龍875芯片組,則采用三星的5nm EUV工藝制造,因?yàn)樘O(píng)果為其A14 Bionic芯片組保留了臺(tái)積電的5nm容量。與目前的7nm SoC相比,該芯片組預(yù)計(jì)將縮小25%的功耗,并提高20%的功耗。


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