高通和聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備以低于20美元的價(jià)格準(zhǔn)備5G芯片組

許多智能手機(jī)制造商已經(jīng)確認(rèn)，他們將在下半年發(fā)布帶有聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)。

去年，當(dāng)5G旗艦智能手機(jī)剛剛開(kāi)始投放市場(chǎng)時(shí)，它們的價(jià)格約為1,000美元。如今，5G智能手機(jī)的平均價(jià)格約為464美元。同時(shí)，市場(chǎng)上有300美元的5G智能手機(jī)，根據(jù)最新信息，很快將有150美元的手機(jī)可以在第五代網(wǎng)絡(luò)中使用。

消息人士稱(chēng)，高通和聯(lián)發(fā)科將計(jì)劃推出20美元以下的5G芯片組。根據(jù)這份報(bào)告，高通公司的低成本5G芯片可以代號(hào)為sm4350。據(jù)報(bào)道，該高通解決方案將比聯(lián)發(fā)科芯片組提前四分之一投放市場(chǎng)。

高通公司目前提供低成本的5G芯片，即Snapdragon 690 5G，Snapdragon 768 5G和Snapdragon 765 5G。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合包括Dimensity 820，Dimensity 800，Dimensity 800U和Dimensity 720。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將在今年下半年發(fā)布2-3種支持5G的芯片。此外，這家制造商還將發(fā)布Dimensity 600系列芯片，據(jù)報(bào)道他們已經(jīng)排隊(duì)等待。許多智能手機(jī)制造商已經(jīng)確認(rèn)，他們將在下半年發(fā)布帶有聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)。

根據(jù)IDC的最新報(bào)告，到2020年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9.5%。報(bào)告顯示，今年將向市場(chǎng)交付約12億臺(tái)。