英特爾將在2020年為iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器

你可能聽說過運營商開始談論5G即將到來。雖然沒有一家運營商正式推出這項技術，而且已經(jīng)有了各種各樣的實現(xiàn)，但它來得更早，而不是更晚。

根據(jù)FastCompany的一份報告，蘋果計劃在2020年將5G引入iPhone。它說，蘋果將使用英特爾的81615G調(diào)制解調(diào)器，并與報告一致，該公司計劃放棄高通，并使用英特爾作為其唯一的蜂窩調(diào)制解調(diào)器供應商。

英特爾已在一個名為8060的8161上工作，它將用于5GiPhone的原型制作和測試。8161將使用英特爾的10納米工藝制造，這增加了晶體管密度，以提高速度和效率。

盡管蘋果希望與高通公司（Qualcomm）斷絕聯(lián)系，但據(jù)報告，英特爾正在利用其8060個調(diào)制解調(diào)器取得進展，但該公司并不滿意。顯然，英特爾無法用它最新的芯片來減少散熱。這對于運營商Verizon和AT&T計劃在5G網(wǎng)絡中使用毫米波頻譜（介于30和300GHz之間）是重要的。

但是我們的消息來源解釋說，毫米波信號需要從調(diào)制解調(diào)器芯片上進行一些繁重的提升.這導致手機內(nèi)部釋放出比正常水平更高的熱能，以至于手機外部的熱量可以感覺到。

另一個問題是電池壽命。任何形式的熱產(chǎn)生都會導致電池壽命的下降，就像我們在早期的4G LTE手機上看到的那樣。

不過，英特爾不擔心。據(jù)報道，這些問題應該很快得到解決，而且對于蘋果來說，這個問題還不夠嚴重，無法再回到高通公司。然而，英特爾感到關注的是，蘋果可能在與芯片制造商Mediatek合作的情況下，有可能提供調(diào)制解調(diào)器芯片的“計劃B”。