浪潮推出支持多種AI芯片的MX1服務器

在SC19在丹佛，浪潮推出了MX1的AI系統(tǒng)。MX1支持多種兼容OAM(OCP加速器模塊)的AI芯片，是首款在同一臺服務器上支持多個制造商的不同類型AI芯片的OAM AI系統(tǒng)。

當前，隨著數(shù)據(jù)中心用戶對AI計算性能的需求不斷增長，全球數(shù)百家公司已投資于新AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，并且AI芯片多元化的趨勢日益盛行。但是，由于各個制造商在AI開發(fā)中采用了不同的ASIC解決方案，因此AI加速器在接口，互連和協(xié)議方面彼此不兼容。結果，數(shù)據(jù)中心用戶在AI基礎架構中使用各種硬件和工具包面臨主要障礙。

浪潮致力于推動AI行業(yè)規(guī)范的建立，并希望通過開放和通用的AI基礎設施規(guī)范來促進AI芯片和技術的發(fā)展。這一愿景與全球開放計算社區(qū)OCP高度一致。作為下一代超大規(guī)模加速計算平臺的基石，OCP社區(qū)建立的OAM標準為AI加速器定義了統(tǒng)一的接口，該接口支持多種架構，如ASIC，GPU和FPGA，并提供了物理尺寸，功耗方面的創(chuàng)新設計電源，連接器，引腳定義和系統(tǒng)架構。

浪潮積極參與OAM規(guī)范的開發(fā)，并領導設計和開發(fā)MX1，這是世界上第一個符合OAM的開放式AI加速系統(tǒng)。MX1采用高帶寬和雙電源等技術，并與各種符合OAM的AI加速器兼容。MX1的總互連帶寬高達224Gbps，并提供兩種互連拓撲結構：全連接和混合多維數(shù)據(jù)集網(wǎng)格(HCM)，因此用戶可以根據(jù)不同神經(jīng)網(wǎng)絡的芯片通信需求靈活地設計芯片上互連方案。網(wǎng)絡模型。MX1有兩個獨立的電源方案，分別為12V和54V，最大功率分別為300W和450W-500W，可以支持各種具有高功耗的AI加速器。