聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組發(fā)布：回歸旗艦級(jí)SoC

聯(lián)發(fā)科在今年早些時(shí)候宣布了其首款5G處理器(MT6885Z)。后來(lái)我們得知它使用了Arm的最新CPU和GPU技術(shù)，并提供了集成的5G調(diào)制解調(diào)器?，F(xiàn)在，芯片設(shè)計(jì)師已經(jīng)詳細(xì)介紹了其新芯片組，并為其命名。

7nm MediaTek Dimensity 1000 5G處理器提供八核CPU布局，分為四個(gè)最新的Cortex-A77內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A55內(nèi)核，以節(jié)省功耗。這種布局選擇令人好奇，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為，三星和高通都采用了三重電源域CPU布置，這首先讓人聯(lián)想到聯(lián)發(fā)科的三簇CPU設(shè)計(jì)。

新芯片組還包含Mali-G77MP9 GPU，從理論上講應(yīng)該可以提供高端游戲性能。與三星最近宣布的Exynos 990(使用Mali-G77 MP11 GPU)相比，聯(lián)發(fā)科使用的GPU內(nèi)核數(shù)量略少，這表明如果所有其他因素都相同的話，三星可能具有游戲優(yōu)勢(shì)。但是，我們需要等待基準(zhǔn)測(cè)試才能確定是否是這種情況。

強(qiáng)大的AI和5G推動(dòng)力

該Dimensity 1000還打包了五核APU，該公司稱(chēng)，它提供的性能4.5 TOPS(高通聲稱(chēng)7 TOPS其Snapdragon的855)。該APU分為兩個(gè)重內(nèi)核，三個(gè)中內(nèi)核和一個(gè)輕量?jī)?nèi)核。聯(lián)發(fā)科告訴記者，由于這種安排，APU可以更有效地處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。例如，人臉檢測(cè)可能只需要輕巧的內(nèi)核，而圖像分割和其他與相機(jī)相關(guān)的任務(wù)可能只會(huì)激發(fā)笨重的內(nèi)核。

如果不談?wù)摷傻腍elio M70調(diào)制解調(diào)器，那將不是5G芯片組，它是一款功能強(qiáng)大的套件。Dimensity 1000處理器可提供低于6GHz的5G連接(目前尚無(wú)mmWave)，獨(dú)立和非獨(dú)立支持，下行速度最高為4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps。

在一個(gè)非常有趣的事件中，聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)該處理器是首款支持雙SIM5G連接的處理器。這意味著您可以在一臺(tái)設(shè)備上擁有兩個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)，而不是4G網(wǎng)絡(luò)和5G網(wǎng)絡(luò)。在5G部署的初期，雙5G SIM支持似乎很方便，當(dāng)一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上的5G覆蓋范圍很弱或根本不存在時(shí)，允許用戶(hù)切換到另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。

該公司花費(fèi)了大量時(shí)間將其5G解決方案與Snapdragon 855和X50調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行比較。它聲稱(chēng)Dimensity 1000芯片組和Helio M70調(diào)制解調(diào)器的配對(duì)速度是高通配對(duì)速度的兩倍，并且5G容量覆蓋范圍“擴(kuò)大”了30%。聯(lián)發(fā)科還表示，其解決方案比高通的產(chǎn)品能耗低42%。

我們需要等待Snapdragon 865和高通的2020年初5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行更好的比較。畢竟，Snapdragon 855和X50調(diào)制解調(diào)器首先于2019年初登陸手機(jī)，而聯(lián)發(fā)科5G芯片組實(shí)際上尚未在手機(jī)中使用。

你還應(yīng)該知道些什么?

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000在成像領(lǐng)域看起來(lái)也很強(qiáng)大，它配備了五核圖像信號(hào)處理器。該芯片支持高達(dá)80MP / 24fps的單攝像機(jī)以及32MP / 16MP雙攝像機(jī)配置。

一位公司代表告訴Android Authority，該處理器還支持多達(dá)五個(gè)攝像頭。不幸的是，聯(lián)發(fā)科還表示它不支持108MP相機(jī)，因此不要期望像Mi Note 10的后繼產(chǎn)品那樣運(yùn)行此芯片組。盡管如此，其他與相機(jī)相關(guān)的功能還包括多幀視頻HDR，降低AI噪音和4K / 60fps錄制(現(xiàn)在還不要指望8K)。

其他SoC詳細(xì)信息包括Wi-Fi 6支持，AV1編解碼器支持，藍(lán)牙5.1，對(duì)90Hz的QHD +屏幕和120Hz的FHD +屏幕的支持。

聯(lián)發(fā)科技確認(rèn)，首款采用該芯片組的手機(jī)將在“ 2019年晚些時(shí)候”和2020年第一季度出現(xiàn)。此外，該公司表示，和歐洲用戶(hù)可以預(yù)期首款搭載該芯片組的手機(jī)將在2020年下半年推出。

這并不是2020年唯一的5G芯片組，因?yàn)槁?lián)發(fā)科(MediaTek)透露，它確實(shí)正在為明年的中端5G芯片工作。高通也將5G引入其更便宜的芯片中，看來(lái)5G將會(huì)變得更加便宜。