聯發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組發(fā)布：回歸旗艦級SoC

聯發(fā)科在今年早些時候宣布了其首款5G處理器(MT6885Z)。后來我們得知它使用了Arm的最新CPU和GPU技術，并提供了集成的5G調制解調器?，F在，芯片設計師已經詳細介紹了其新芯片組，并為其命名。

7nm MediaTek Dimensity 1000 5G處理器提供八核CPU布局，分為四個最新的Cortex-A77內核和四個Cortex-A55內核，以節(jié)省功耗。這種布局選擇令人好奇，因為競爭對手華為，三星和高通都采用了三重電源域CPU布置，這首先讓人聯想到聯發(fā)科的三簇CPU設計。

新芯片組還包含Mali-G77MP9 GPU，從理論上講應該可以提供高端游戲性能。與三星最近宣布的Exynos 990(使用Mali-G77 MP11 GPU)相比，聯發(fā)科使用的GPU內核數量略少，這表明如果所有其他因素都相同的話，三星可能具有游戲優(yōu)勢。但是，我們需要等待基準測試才能確定是否是這種情況。

強大的AI和5G推動力

該Dimensity 1000還打包了五核APU，該公司稱，它提供的性能4.5 TOPS(高通聲稱7 TOPS其Snapdragon的855)。該APU分為兩個重內核，三個中內核和一個輕量內核。聯發(fā)科告訴記者，由于這種安排，APU可以更有效地處理機器學習任務。例如，人臉檢測可能只需要輕巧的內核，而圖像分割和其他與相機相關的任務可能只會激發(fā)笨重的內核。

如果不談論集成的Helio M70調制解調器，那將不是5G芯片組，它是一款功能強大的套件。Dimensity 1000處理器可提供低于6GHz的5G連接(目前尚無mmWave)，獨立和非獨立支持，下行速度最高為4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps。

在一個非常有趣的事件中，聯發(fā)科聲稱該處理器是首款支持雙SIM5G連接的處理器。這意味著您可以在一臺設備上擁有兩個5G網絡，而不是4G網絡和5G網絡。在5G部署的初期，雙5G SIM支持似乎很方便，當一個網絡上的5G覆蓋范圍很弱或根本不存在時，允許用戶切換到另一個網絡。

該公司花費了大量時間將其5G解決方案與Snapdragon 855和X50調制解調器進行比較。它聲稱Dimensity 1000芯片組和Helio M70調制解調器的配對速度是高通配對速度的兩倍，并且5G容量覆蓋范圍“擴大”了30%。聯發(fā)科還表示，其解決方案比高通的產品能耗低42%。

我們需要等待Snapdragon 865和高通的2020年初5G調制解調器進行更好的比較。畢竟，Snapdragon 855和X50調制解調器首先于2019年初登陸手機，而聯發(fā)科5G芯片組實際上尚未在手機中使用。

你還應該知道些什么?

聯發(fā)科技Dimensity 1000在成像領域看起來也很強大，它配備了五核圖像信號處理器。該芯片支持高達80MP / 24fps的單攝像機以及32MP / 16MP雙攝像機配置。

一位公司代表告訴Android Authority，該處理器還支持多達五個攝像頭。不幸的是，聯發(fā)科還表示它不支持108MP相機，因此不要期望像Mi Note 10的后繼產品那樣運行此芯片組。盡管如此，其他與相機相關的功能還包括多幀視頻HDR，降低AI噪音和4K / 60fps錄制(現在還不要指望8K)。

其他SoC詳細信息包括Wi-Fi 6支持，AV1編解碼器支持，藍牙5.1，對90Hz的QHD +屏幕和120Hz的FHD +屏幕的支持。

聯發(fā)科技確認，首款采用該芯片組的手機將在“ 2019年晚些時候”和2020年第一季度出現。此外，該公司表示，和歐洲用戶可以預期首款搭載該芯片組的手機將在2020年下半年推出。

這并不是2020年唯一的5G芯片組，因為聯發(fā)科(MediaTek)透露，它確實正在為明年的中端5G芯片工作。高通也將5G引入其更便宜的芯片中，看來5G將會變得更加便宜。