您的位置: 首頁(yè) >科技 >

宣布首款支持Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)

2022-08-19 20:47:01 編輯:路佳順 來(lái)源:
導(dǎo)讀 本月初,我們告訴你,高通可能會(huì)推出其下一個(gè)旗艦芯片組,865的Snapdragon移動(dòng)平臺(tái),只要在下個(gè)月。除了組件將由三星制造這一事實(shí)外,對(duì)該...

本月初,我們告訴你,高通可能會(huì)推出其下一個(gè)旗艦芯片組,865的Snapdragon移動(dòng)平臺(tái),只要在下個(gè)月。除了組件將由三星制造這一事實(shí)外,對(duì)該組件知之甚少。后者正在從臺(tái)積電(TSMC)手中接管高通(Qualcomm)的頂級(jí)SoC的代工業(yè)務(wù),但對(duì)于世界上最大的獨(dú)立代工廠來(lái)說并不難。它不僅擁有目前可以處理的所有業(yè)務(wù),還將生產(chǎn)2021年的Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)。

當(dāng)然,有傳言稱Snapdragon 865有兩種變體,一種帶有嵌入式5G調(diào)制解調(diào)器。根據(jù)MyDrivers(通過WCCFTech)的數(shù)據(jù),今天,一家名為8848的豪華智能手機(jī)和手表公司成為第一家宣布將采用Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)供電的新手機(jī)的制造商。我們認(rèn)為,一旦您看到手機(jī)的名稱,您將立即知道8848手機(jī)上將使用哪個(gè)版本的Snapdragon 865芯片組。該設(shè)備被命名為Titanium M6 5G,預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)消費(fèi)者的錢包造成嚴(yán)重?fù)p害。

現(xiàn)在可以肯定的是,僅僅因?yàn)?848是第一家在手機(jī)中實(shí)際使用高通即將推出的旗艦芯片組的正式宣布公司,并不意味著Titanium M6 5G將成為首款采用該組件的設(shè)備。許多人期望三星Galaxy S11擁有這一榮譽(yù)。但是現(xiàn)在肯定還為時(shí)過早。如果我們問您哪個(gè)手機(jī)是第一個(gè)使用Snapdragon 855移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī),那么您會(huì)說Galaxy S10是甜甜圈。但是你會(huì)錯(cuò)的。該小蜜米9實(shí)際上是第一個(gè),雖然Sammy的電話與正在第一記全球手機(jī)使用它。

Titanium M6 5G將與真正的實(shí)時(shí)助手連接,而不是數(shù)字助手

Titanium M6 5G將配備6.01英寸AMOLED屏幕,我們認(rèn)為您已經(jīng)知道在引擎蓋下可以找到什么。它將具有12GB的內(nèi)存和1TB的巨大存儲(chǔ)空間。由于使用了高級(jí)插值功能,它將配備可拍攝100MP圖像的64MP相機(jī)。但是得到這個(gè)。配備Titanium M6 5G的用戶將無(wú)法與諸如Google Assistant之類的基于AI的數(shù)字助手連接,而是與實(shí)時(shí)助手通話。這對(duì)我們來(lái)說聽起來(lái)很愚蠢,但是8848的總裁周佳說,數(shù)字助理不能為用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。結(jié)果,高管承認(rèn)他的手機(jī)將以最“愚蠢”的方式提供幫助。

推出首款采用未宣布的Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)

Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)將由三星使用其7納米EUV工藝制造。7nm是指可容納在芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量。數(shù)字越小,內(nèi)置的晶體管越多。而且,隨著內(nèi)部晶體管的增多,這些集成電路變得更加強(qiáng)大和節(jié)能??紤]一下啟用了5G調(diào)制解調(diào)器的華為麒麟990芯片組版本,里面裝有103億個(gè)芯片。臺(tái)積電和三星都希望在明年生產(chǎn)5nm芯片。此類芯片每平方毫米將包含1.713億個(gè)晶體管。臺(tái)積電和三星已經(jīng)制定了路線圖,最快在2022年將其用于3nm工藝。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電正在研究保持摩爾定律有效的方法。這是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)所做的觀察,呼吁集成電路中的晶體管數(shù)量每?jī)赡暝黾右槐?。這家制造商正在研究垂直安裝晶體管的方法,而不是并排安裝以在芯片內(nèi)部擠壓更多的方法。它還在尋找其他材料來(lái)代替用于生產(chǎn)集成電路的硅。

Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)將由三星使用其7nm EUV工藝制造

7nm EUV工藝的EUV部分代表極紫外光刻。這是一種使用紫外線束更精確地標(biāo)記芯片以進(jìn)行晶體管放置的技術(shù)。這些標(biāo)記越精確,越精細(xì),可以放置在內(nèi)部的晶體管數(shù)量就越多。


免責(zé)聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除!

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點(diǎn)擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號(hào):閩ICP備19027007號(hào)-6

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。