神秘的Snapdragon芯片組打敗了Geekbench的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

2022-08-24 02:20:16 編輯：儲(chǔ)振霄來(lái)源：

導(dǎo)讀我們已經(jīng)看到有六個(gè)智能手機(jī)與一個(gè)月的Snapdragon 855+芯片組一起到貨，看起來(lái)高通正在準(zhǔn)備代號(hào)為Qualcomm Kona的下一代芯片。這可能是即...

我們已經(jīng)看到有六個(gè)智能手機(jī)與一個(gè)月的Snapdragon 855+芯片組一起到貨，看起來(lái)高通正在準(zhǔn)備代號(hào)為Qualcomm Kona的下一代芯片。這可能是即將上市的Snapdragon 865，預(yù)計(jì)將推動(dòng)2020旗艦，看到目前為止每個(gè)其他手機(jī)的多核心成績(jī)?yōu)?2,915。

據(jù)稱SD865正在測(cè)試的設(shè)備有Android Q和6 GB RAM，但這可能只是一個(gè)測(cè)試平臺(tái)而不是真正的智能手機(jī)?；l為1.8 GHz，但我們預(yù)計(jì)新芯片將通過3 GHz閾值，即使它只有一個(gè)內(nèi)核。

目前，高通公司正處于邊緣 - Snapdragon 855+有一個(gè)Kryo 485 CPU內(nèi)核，速度達(dá)到2.96 GHz，因此3 GHz似乎幾乎可以保證其下一代CPU。

圣地亞哥芯片公司通常在12月份發(fā)布其2020旗艦SoC，因此我們希望在測(cè)試單元上看到該平臺(tái)的更多基準(zhǔn)，然后再將其作為夏威夷的焦點(diǎn)。通常，這就是高通公司舉辦年度開發(fā)者大會(huì)的地方，在那里它引入新技術(shù)并談?wù)撐磥?lái)的計(jì)劃。

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