聯(lián)發(fā)科技宣布內置5G型號的Dimensity 1000 Soc

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)剛剛宣布了其最新的旗艦SoC Dimensity 1000，帶有內置5G調制解調器。這也是聯(lián)發(fā)科技首款采用7納米制程技術構建的芯片。

Dimensity 1000使用了四個主頻為2.6GHz的Cortex-A77內核和四個主頻為2.0GHz的高能效ARM Cortex-A55內核。還有ARM Mali-G77 GPU。它還帶有聯(lián)發(fā)科AI處理單元，該處理單元聲稱提供的性能是上一代APU的兩倍以上。該Soc支持多達16GB和UFS存儲。

在Antutu基準測試工具上，它的得分為511,363，高于Snapdragon 855+和蘋果的A13 Bionic。但是基準分數(shù)只是數(shù)字，并不等于實際表現(xiàn)。

該Soc支持5G兩載波聚合(2CC CA)，下行鏈路速率為4.7Gbps，上行鏈路速率為2.5Gbps。它可以支持獨立和非獨立(SA / NSA)低于6GHz的網(wǎng)絡。它還支持從2G到5G的每個蜂窩連接一代的多模式支持。

Dimensity 1000支持高達120Hz的Full HD +顯示和高達90Hz的2K +顯示。它也是第一款支持Google AV1格式(60fps最高4K分辨率)的移動芯片。

它帶有5核ISP，該ISP以每秒24幀的速度支持80兆像素相機傳感器和多相機設置。它還增加了世界上第一個多幀視頻HDR功能，并通過在擴展的動態(tài)范圍內以不同的曝光捕獲每三個幀來記錄4K視頻。

這也是世界上第一個采用最新WiFi 6和Bluetooth 5.1+標準的Soc。聯(lián)發(fā)科技還聲稱，該芯片中使用的定位引擎是聯(lián)發(fā)科技有史以來最精確的。

我們仍然不知道該芯片何時會首次亮相，以及首先使用哪種設備。聯(lián)發(fā)科技已確認首款Dimensity 1000手機將于2020年第一季度面市。