主管解釋為什么Snapdragon 865跳過集成的5G調(diào)制解調(diào)器和7nm EUV制造工藝

高通公司最近正式發(fā)布了其旗艦芯片組Snapdragon 865 SoC，以及采用TSMC 7nm和三星8nm工藝制造的中檔Snapdragon 765G / 765處理器。但是，人們質(zhì)疑為什么高通公司使用兩種不同的工藝，以及為什么SD865芯片不像SD765G那樣沒有集成的5G調(diào)制解調(diào)器。有了EUV方法，為什么芯片制造公司不使用新技術(shù)?

高通公司產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin在接受采訪時回答了這些問題。他說，對于每個不同的芯片，要考慮許多因素。它包括技術(shù)參數(shù)和商業(yè)考慮因素，例如功耗，封裝尺寸，晶圓可用性，生產(chǎn)速度和供應(yīng)鏈多樣性。

從技術(shù)角度來看，流程之間的性能會產(chǎn)生相似的功耗和性能結(jié)果;由于Snapdragon 865和765的計劃出貨量很大，因此出于商業(yè)考慮，以確保供應(yīng)充足和多樣化。換句話說，由于商業(yè)限制，同時使用了三星和臺積電工藝，但請放心，它們提供了相似的性能。

Kressin還繼續(xù)說明了為什么Snapdragon 865不使用第二代7nm EUV(極紫外光刻)技術(shù)。他表示，即使新的處理方法在生產(chǎn)時間上效率更高，也不會對最終用戶的體驗產(chǎn)生任何實質(zhì)性的影響。對于消費(fèi)者而言，最重要的方面將始終是功耗和性能，無論生產(chǎn)時間如何，功耗和性能仍然可以實現(xiàn)。此外，高通還需要一段時間才能轉(zhuǎn)向新方法，以節(jié)省生產(chǎn)和加工時間。

最后，與Snapdragon 765不同，旗艦產(chǎn)品SD865與X55 5G調(diào)制解調(diào)器捆綁在一起，而前者則具有集成的X52 5G調(diào)制解調(diào)器。盡管集成的調(diào)制解調(diào)器節(jié)省了電池壽命和空間，但SD865上的X55調(diào)制解調(diào)器在不犧牲功耗的情況下改善了空間消耗和功率限制。簡單來說，高通沒有在SoC中集成5G調(diào)制解調(diào)器，因此它可以提供更新更快的X55平臺(該平臺也不會遭受與非集成調(diào)制解調(diào)器有關(guān)的問題)。