索尼PlayStation 5中使用液態(tài)金屬進(jìn)行散熱

在我們最近與您分享的新聞中，我們分享了一個(gè)視頻，其中包括Sony打開PlayStation 5并逐一展示所有硬件。在此新聞中，我們將討論當(dāng)天分享的視頻中最關(guān)鍵的一點(diǎn)。這是因?yàn)镾ony在PlayStation 5上使用液態(tài)金屬，這也是為什么它是首選的原因。

每個(gè)帶有處理器的電子產(chǎn)品的最大問題是溫度。市場上的所有處理器都承受著很大的負(fù)載，以提供最佳的設(shè)計(jì)性能。這自然會導(dǎo)致高溫，并且必須以某種方式轉(zhuǎn)移溫度。此時(shí)，使用導(dǎo)熱膏。將這些糊劑涂在處理器與放置在處理器上的冷卻器的接合點(diǎn)上，可確保將溫度轉(zhuǎn)移到冷卻設(shè)備，并且處理器溫度保持在一定水平。索尼在其新游戲機(jī)中使用液態(tài)金屬代替導(dǎo)熱膏。這對于PlayStation 5的性能至關(guān)重要。

索尼已經(jīng)宣布PlayStation 5將使用AMD制造的處理器。這款高性能處理器的開發(fā)旨在為游戲玩家提供最佳體驗(yàn)。實(shí)際上，PlayStation 5工程師尋求一種新的解決方案，以防止工作時(shí)性能異常的處理器性能下降，并防止玩家受到這種情況的影響。至此，我們遇到的解決方案是用作導(dǎo)熱膏的液態(tài)金屬。這樣，工程師既提供了PlayStation 5的高性能又提供了靜音操作。

液態(tài)金屬很難涂覆。因?yàn)轭櫭剂x，這種材料是金屬。換句話說，它具有可以傳輸電流的結(jié)構(gòu)。這意味著未正確施加的液態(tài)金屬會導(dǎo)致設(shè)備短路。另外，液態(tài)金屬在流動性方面不是有利的。如果您曾經(jīng)更改過處理器的導(dǎo)熱膏，就知道了;導(dǎo)熱膏具有牙膏的稠度。液態(tài)金屬使其難以運(yùn)輸所用產(chǎn)品。即使使用不當(dāng)?shù)囊簯B(tài)金屬，即使輕微晃動，也可以到達(dá)外圍設(shè)備。正如我們剛才提到的，這種故障也可能導(dǎo)致短路。

根據(jù)索尼的聲明，工程師們在液態(tài)金屬解決方案上花費(fèi)了至少兩年的時(shí)間，該解決方案將為PlayStation 5的處理器降溫。官員們說這個(gè)過程很痛苦，稱對液態(tài)金屬驗(yàn)收過程中想到的所有可能性都進(jìn)行了評估，并逐一測試了這些可能性。該系統(tǒng)通過了所有這些測試，現(xiàn)已成為賦予PlayStation 5生命的重要組成部分之一。

索尼在PlayStation 5上使用液態(tài)金屬的事實(shí)并不意味著該游戲機(jī)永遠(yuǎn)不會變熱。因?yàn)楦鶕?jù)熱力學(xué)定律，這樣的事情是不可能的。液態(tài)金屬對該控制臺的唯一貢獻(xiàn)是傳遞工作處理器釋放的熱量。但是，當(dāng)我們從性能的角度看待事件時(shí)，索尼開發(fā)了一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)比使用該解決方案的導(dǎo)熱膠更好。