芯片堆疊技術(shù)方案已被華為開發(fā)出？華為：消息非官方，是謠言

2023-03-15 17:56:26 編輯：黎先飛來(lái)源：

導(dǎo)讀近日，有部分媒體發(fā)布消息聲稱“華為已經(jīng)將芯片堆疊技術(shù)給開發(fā)來(lái)了，對(duì)于芯片的尺寸以及性能方面的新挑戰(zhàn)能夠更好的適應(yīng)，可以全面提升芯片的可靠性與芯片的整體性能”。對(duì)于此消息華為技術(shù)部門是予以否認(rèn)，華為回應(yīng)：這條消息是謠言，不能相信。

近日，有部分媒體發(fā)布消息聲稱“華為已經(jīng)將芯片堆疊技術(shù)給開發(fā)來(lái)了，對(duì)于芯片的尺寸以及性能方面的新挑戰(zhàn)能夠更好的適應(yīng)，可以全面提升芯片的可靠性與芯片的整體性能”。對(duì)于此消息華為技術(shù)部門是予以否認(rèn)，華為回應(yīng)：這條消息是謠言，不能相信。

經(jīng)過(guò)華為官方回應(yīng)證實(shí)，可以得知這個(gè)消息的發(fā)布者是仿冒華為官方進(jìn)行發(fā)布的，所以消息是不值得相信，華為一旦有任何技術(shù)方面的突破，一定會(huì)第一時(shí)間在華為官方媒體賬號(hào)進(jìn)行發(fā)布，同時(shí)會(huì)開相應(yīng)的發(fā)布會(huì)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)揭秘，并不會(huì)以這樣的方式發(fā)布。

通過(guò)對(duì)去年5月，華為技術(shù)公司公開的芯片方面相關(guān)內(nèi)容，可以看出確實(shí)有在這方面進(jìn)行深入研發(fā)。

標(biāo)簽：芯片堆疊技術(shù)、方案