中方要求美日荷澄清是否有半導(dǎo)體芯片限制的協(xié)議

北京時(shí)間4月3日~4月4日，世界貿(mào)易組織貨物貿(mào)易理事會(huì)舉行了相關(guān)會(huì)議，在會(huì)議當(dāng)中，中國(guó)提出了美國(guó)，日本，荷蘭關(guān)于芯片出口限制的協(xié)議，這種行為的一種質(zhì)疑，中國(guó)代表表示對(duì)于這一種協(xié)議目前還沒(méi)有具體的信息，但是中國(guó)詢問(wèn)這三個(gè)世貿(mào)組織成員，該協(xié)議是否存在，如果存在的話，是不是需要將該協(xié)議上傳到世界貿(mào)易組織進(jìn)行重新審理？中國(guó)代表認(rèn)為這三個(gè)貿(mào)易組織的成員已經(jīng)嚴(yán)重的違反了世界貿(mào)易的規(guī)則，所以他們故意對(duì)這種協(xié)議的內(nèi)容只字不提，也同時(shí)違反了世界貿(mào)易的公開(kāi)透明原則，破壞了組織的權(quán)威性和公平性。

在2023年的1月28日，美國(guó)以荷蘭還有日本經(jīng)過(guò)了談判以后，決定共同限制向中國(guó)出售半導(dǎo)體的設(shè)備。并且他們將會(huì)聯(lián)手的一起阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展前景，日本的相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)也對(duì)此進(jìn)行了一系列的措施和回應(yīng)，不斷地?cái)U(kuò)大了半導(dǎo)體的管制范圍，讓中國(guó)需要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)獲取方式都變得更加的困難，目前中國(guó)想要制造出更加先進(jìn)的光刻機(jī)，沒(méi)有相對(duì)應(yīng)的技術(shù)是很難進(jìn)行實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)了解得知，他們?nèi)齻€(gè)國(guó)家完成的這一項(xiàng)會(huì)議是需要幾個(gè)月以后才能夠生效，不過(guò)同時(shí)他們也需要承擔(dān)這種會(huì)議給他們帶來(lái)的后果。

有著名的半導(dǎo)體工作人員稱美國(guó)主導(dǎo)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口的管制措施，不斷地壓榨中國(guó)半導(dǎo)體的利潤(rùn)，同時(shí)對(duì)于高端芯片的制作變得越發(fā)的困難，他還表示，在其他三個(gè)國(guó)家的管控之下，中國(guó)的半導(dǎo)體生存環(huán)境十分惡劣，目前想要尋求新的發(fā)展將會(huì)異常的困難，只有對(duì)于他們的這三種協(xié)議進(jìn)行否定，才能夠?yàn)榘雽?dǎo)體的行業(yè)發(fā)展博取一線生機(jī)。