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關(guān)于2nm的討論一直不斷,為了能夠高效發(fā)展2nm制程,晶圓廠蓄勢(shì)待發(fā),芯片制造設(shè)備公司將這個(gè)全新的2nm芯片技術(shù)也規(guī)劃在日程發(fā)展當(dāng)中。
截止目前為止2nm技術(shù)行業(yè)最有發(fā)言權(quán)的是臺(tái)積電,這項(xiàng)新技術(shù)也是整個(gè)行業(yè)期待的代工市場(chǎng)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。技術(shù)的核心應(yīng)該會(huì)在2025年開始,在結(jié)構(gòu)方面選擇GAA。
臺(tái)積電早在2022年正式公布2nm制造技術(shù),表示會(huì)在2025年開始正式投產(chǎn),而且也將會(huì)成為臺(tái)積電,第1個(gè)使用其基于納米技術(shù)的三級(jí)全方位場(chǎng)效應(yīng)的結(jié)點(diǎn)晶體管。全新的技術(shù)可以幫助臺(tái)積電降低產(chǎn)品的功耗,相同功耗使用這項(xiàng)技術(shù)性能可以提升10%~15%。三星對(duì)于3納米技術(shù)的時(shí)間規(guī)劃與臺(tái)積電基本一致,將在2025年開始生產(chǎn)。三星計(jì)劃在2027年會(huì)大規(guī)生產(chǎn)1.4納米的芯片。
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