2023世界人工智能大會：科技前沿與產業(yè)發(fā)展聚焦

IT之家 6月30日消息，根據(jù)上海浦東發(fā)布的官方微信消息，2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。

本屆大會聚焦科學前沿和產業(yè)發(fā)展，圍繞技術、產業(yè)、人文三大話題展開討論，并重點關注大模型、智能芯片、科學智能、機器人、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風向。同時，該大會還與北京大學、清華大學、復旦大學、交通大學、浙江大學、同濟大學、上?？萍即髮W等知名高校合作，展開深度的探討和交流。

據(jù)官方公告，本次大會已確認有國內外領軍學者、知名企業(yè)家、國際組織代表等1400余位嘉賓參會，其中包括4位圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森、約瑟夫·斯發(fā)基斯、曼紐爾·布盧姆和姚期智，以及諾貝爾獎得主邁克爾·萊維特等80余位國內外院士。此外，50余個海內外企業(yè)，包括特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋果、華為、阿里等也將參與本次盛會。

在智能機器人領域，本次大會將展示特斯拉人形機器人、上理工小貝等智能機器人；擴博風機葉片巡檢機器人、網易伏羲具身智能工程機器人、慧拓載山CARMO智能礦山運載機器人；微創(chuàng)的手術機器人；宇樹四足機器人、科大訊飛機器狗、云深處絕影Lite3四足機器人等，共有二十余款機器人同臺亮相，其中多款為首發(fā)首秀。

在AI大模型領域，本次大會將呈現(xiàn)商湯日日新SenseNova、華為云盤古大模型、阿里巴巴通義千問、訊飛星火認知大模型、百度文心一言等通用大模型的亮相。同時，垂直行業(yè)的大模型應用也將紛紛亮相，現(xiàn)場將展示30多款大模型。

智能芯片方面，本次大會將展出沐曦曦思N100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、昆侖芯2代AI芯片、海飛科Compass C10、天數(shù)智芯智鎧100等大模型應用芯片。

這次世界人工智能大會將匯聚業(yè)界頂尖專家學者和企業(yè)代表，共同探討人工智能領域的最新科技前沿和產業(yè)發(fā)展趨勢，為人工智能行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入新的動力。這將是一場引領未來的盛會，對于推動人工智能技術的應用和推廣，將起到積極的推動作用。