谷歌推遲首款完全定制芯片發(fā)布至2025年，Pixel 7系列搭載半定制Tensor G2芯片

2023-07-07 10:37:22 編輯：昌宏忠來源：

導(dǎo)讀根據(jù)兩位知情人士向The Information透露的消息，谷歌已將其首款完全定制芯片的發(fā)布推遲至2025年，原計劃該芯片將在明年的Pixel系列智能手...

根據(jù)兩位知情人士向The Information透露的消息，谷歌已將其首款完全定制芯片的發(fā)布推遲至2025年，原計劃該芯片將在明年的Pixel系列智能手機(jī)上使用。

谷歌最新發(fā)布的Pixel 7系列智能手機(jī)搭載了自研的Tensor G2芯片，這是谷歌與三星合作的半定制芯片。

據(jù)消息人士透露，谷歌最初計劃在明年發(fā)布代號為Redondo的芯片，以取代目前與三星合作設(shè)計的芯片。然而，由于計劃沒有按預(yù)期進(jìn)行，谷歌決定繼續(xù)與三星合作一年，并在2025年推出全新的完全定制芯片，該芯片的代號為Laguna。

此外，消息人士還透露，谷歌計劃將Tensor芯片的生產(chǎn)從三星轉(zhuǎn)移到臺積電，并且Laguna芯片將采用臺積電的3nm制造工藝，這是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造工藝之一。

此前，IT之家曾報道了谷歌第三代自研處理器Tensor G3的一些設(shè)計參數(shù)，據(jù)悉該芯片將采用獨特的9核CPU架構(gòu)，并新增光線追蹤功能。

這一推遲意味著谷歌的完全定制芯片最早也要等到2025年的Pixel系列才能應(yīng)用在谷歌的手機(jī)產(chǎn)品上。這個調(diào)整可能會對谷歌的產(chǎn)品策略和競爭力產(chǎn)生影響，但也為谷歌提供了更多時間和機(jī)會，進(jìn)行更深入的研發(fā)和創(chuàng)新，以打造更出色的處理器。

標(biāo)簽：谷歌，推遲