三星電子4納米工藝良率超過75%：擴(kuò)大代工客戶引發(fā)猜測

據(jù)報道，三星電子的4納米工藝良率目前已經(jīng)超過75%，這引起了人們對其擴(kuò)大半導(dǎo)體代工客戶的猜測。Hi Investment & Securities的研究員樸相佑在一份報告中指出，三星電子近期成功提高了4納米工藝的成品率，并提高了高通和英偉達(dá)再次合作的可能性。

過去，三星電子代工廠曾經(jīng)歷過產(chǎn)品上市延遲以及10納米以下工藝良率提升緩慢的情況，導(dǎo)致主要客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電。然而，隨著三星電子今年4納米工藝的良率超過75%，3納米工藝的良率超過60%，加上臺積電漲價的影響，業(yè)界認(rèn)為三星有望再次奪回被臺積電搶走的客戶。此外，之前高通和英偉達(dá)等多個客戶也表示有必要將其外包生產(chǎn)進(jìn)行多元化。

根據(jù)三星代工在SFF 2023上公布的最新工藝技術(shù)路線圖，該公司計劃在2025年推出2納米級的SF2工藝，并在2027年推出1.4納米級的SF1.4工藝。與此同時，三星仍致力于擴(kuò)大其在韓國平澤和美國得州泰勒市的產(chǎn)能。

三星計劃于2023年下半年在平澤P3線開始量產(chǎn)芯片，而泰勒市新建廠房預(yù)計將于今年年底完工，并于2024年下半年開始運(yùn)營。三星的目標(biāo)是到2027年將其潔凈室容量比2021年增加7.3倍。

這些動態(tài)顯示了三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)努力的勢頭，通過提高工藝良率和擴(kuò)大產(chǎn)能，它有望重新吸引客戶并在市場上取得更大的競爭優(yōu)勢。