高通可能很快推出具有改進(jìn)的三集群設(shè)計(jì)的 Snapdragon 7 Plus Gen 1 SoC

業(yè)內(nèi)人士 Roland Quandt 聽(tīng)說(shuō)了即將發(fā)布的未發(fā)布 Snapdragon SoC。在最近的一條推文中，Quandt 聲稱(chēng)高通目前正在測(cè)試代號(hào)為 SM7475 的 Snapdragon 7 芯片，該芯片具有類(lèi)似于原始 Snapdragon 7 Gen 1 的三集群設(shè)計(jì)，但仔細(xì)觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘速度略有不同。

作為參考，Snapdragon 7 Gen 1 具有主頻為 2.4 GHz 的主要 Cortex-A710 內(nèi)核，而三個(gè) Cortex-A710 性能內(nèi)核運(yùn)行在 2.36 GHz，四個(gè) Cortex-A510 效率內(nèi)核運(yùn)行在 1.8 GHz。根據(jù) Quandt 的說(shuō)法，未發(fā)布的 Snapdragon 7 芯片將獲得改進(jìn)的時(shí)鐘，因?yàn)橹饕托阅?金)核心運(yùn)行在 2.4+ GHz，而效率(銀)核心仍然運(yùn)行在 1.8 GHz。

WCCFTech 建議這款新芯片可以命名為 Snapdragon 7 Plus Gen 1，因?yàn)樗c最終成為Snapdragon 8 Plus Gen 1的 SM8475 相似。如果高通用新的X3替換主要的 A710 內(nèi)核并切換到臺(tái)積電 4 納米而不是三星 4 納米，我們可以看到接近Snapdragon 8 Gen 1的性能水平。新的高端中端 Snapdragon 7 Plus Gen 1 芯片預(yù)計(jì)將于11 月 15 日 與Snapdragon 8 Gen 2一起發(fā)布。