AMD計劃在CES 2023上推出其基于Zen 4架構(gòu)的下一代3D V緩存CPU

2022-10-21 10:13:24 編輯：高家河來源：

導讀 AMD計劃在CES 2023上推出其基于Zen 4架構(gòu)的下一代3D V緩存CPU，即Ryzen 7000 X3D。AMD 希望通過其下一代銳龍 7000 x3D Zen 4 3D...

AMD計劃在CES 2023上推出其基于Zen 4架構(gòu)的下一代3D V緩存CPU，即Ryzen 7000 X3D。

AMD 希望通過其下一代銳龍 7000 x3D “Zen 4 3D V 緩存” CPU 一勞永逸地登上游戲?qū)氉?，將于明年初推?/p>

我們已經(jīng)設法掌握了一個內(nèi)部路線圖，該路線圖或多或少地證實了AMD將在CES 2023上推出其Zen 4 3D V-Cache部件。這些處理器將被定位為市場上最快的游戲芯片，并將從英特爾的猛禽湖第13代CPU中奪得游戲性能冠軍。請注意，CPU 路線圖與 t 的路線圖不同。

斷續(xù)器他們自己以前說過具有3D V-Cache技術(shù)的Ryzen 7000 CPU將在今年晚些時候的FAD 2022期間出現(xiàn)，但是由于計劃已更改，因此不再適用。以下是他們的報價：

銳龍7 5800X3D是市場上最好的游戲處理器吧。我們?yōu)閂-Cache技術(shù)為我們所做的一切感到自豪，我們將在今年晚些時候和下一代的Ryzen 7000系列中展示這一點。

AMD 高級副總裁兼客戶總經(jīng)理賽義德·莫什克拉尼

目前，AMD 的銳龍 7000“Zen 4”CPU 與英特爾的第 12 代 Alder Lake CPU 相比，有時甚至領(lǐng)先于他們。AMD還面臨著與自己的AM4零部件(如5800X3D)的競爭，并且已經(jīng)降低禪宗 4 CPU 的產(chǎn)量在需求下降的情況下。但芯片制造商將利用這種能力來制造X3D部件，他們希望這些部件能夠在AM5平臺上吸引許多新的游戲玩家。

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