聯(lián)發(fā)科天璣8200已詳解 待小幅升級(jí)

聯(lián)發(fā)科天璣8200即將亮相。我們預(yù)計(jì)此次揭幕不會(huì)引起太多關(guān)注。聯(lián)發(fā)科將在其網(wǎng)站上列出這款手機(jī)，并通過(guò)其社交媒體賬號(hào)發(fā)布幾張海報(bào)。我們知道它會(huì)出現(xiàn)在一些 Redmi 手機(jī)和即將推出的iQOO 7 SE中?，F(xiàn)在，來(lái)自爆料者 Digital Chat Station的一份報(bào)告證實(shí)了聯(lián)發(fā)科天璣 8200 SoC 的規(guī)格。

聯(lián)發(fā)科天璣 8200 規(guī)格

有一次天璣 9200仍然是 4nm 芯片，天璣 8200 也仍然是 5nm 芯片。不幸的是，該芯片還保留了相同的 ARMv8 核心設(shè)計(jì)。同樣，它沒(méi)有引入任何 Cortex-X 內(nèi)核來(lái)提高性能。天璣 8100 在發(fā)布時(shí)給人的感覺(jué)就像是一款旗艦 SoC。不過(guò)，新旗艦SoC與天璣8200的差距更大。該手機(jī)具有相同的 4 個(gè) ARM Cortex-A78 內(nèi)核和 4 個(gè) ARM Cortex-A55 內(nèi)核。它們具有不同的配置和更高的時(shí)鐘速度。

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聯(lián)發(fā)科天璣 8200 配備 1 個(gè)主頻為 3.1 GHz 的 ARM Cortex-A78、3 個(gè)主頻為 3.0 GHz 的 ARM Cortex-A78 以及四個(gè)主頻為 2.0 GHz 的高效 ARM Cortex-A55 內(nèi)核。我們真的很想知道這款 SoC 在能耗方面的效率如何。畢竟，性能核心的時(shí)鐘速度相當(dāng)高。根據(jù)爆料者的說(shuō)法，新芯片組可能會(huì)突破 900,000 分的關(guān)口。對(duì)于那些不知道的人，Dimensity 8100 有 4 個(gè)主頻為 2.85 GHz 的 A78 內(nèi)核。GPU是同款Mali-G610 MC6 GPU。

據(jù)爆料者稱，搭載聯(lián)發(fā)科技天璣 8200 的 Redmi 和 iQOO 手機(jī)售價(jià)不會(huì)超過(guò) 2,000 元人民幣(280 美元)。因此，這可能是聯(lián)發(fā)科對(duì)該特定芯片組的主要吸引力。我們可能會(huì)看到越來(lái)越多的中檔智能手機(jī)配備該芯片組。談到中檔芯片組，SoC 肯定比堅(jiān)持使用 Cortex-A77 或 A76 內(nèi)核的任何產(chǎn)品都要好得多。我們預(yù)計(jì)該芯片組將在未來(lái)幾周內(nèi)正式上市。敬請(qǐng)期待。