REDMI K60系列最高支持120W快充

這幾天，多款小米手機(jī)通過了中國3C質(zhì)量認(rèn)證。日前，一款型號(hào)為22122RK93C的小米手機(jī)登陸了3C數(shù)據(jù)庫。這款設(shè)備僅支持67W快充，傳聞是紅米K60?，F(xiàn)在，我們有另一臺(tái)小米設(shè)備通過，但這臺(tái)設(shè)備的型號(hào)為 22127RK46C。據(jù)介紹，這款設(shè)備仍然屬于紅米K60系列，很可能是高端機(jī)型。此外，還有一款型號(hào)為22101320C的設(shè)備。有人猜測(cè)該設(shè)備可能與POCO X5 5G 有聯(lián)系。

據(jù)此前報(bào)道，紅米K60標(biāo)準(zhǔn)版將搭載天璣8200芯片。它還將使用柔性直屏和中心打孔顯示器。此外，該型號(hào)還將配備內(nèi)置 5500 mAh 電池?？斐浞矫?，將支持30W無線和67W有線充電。高端機(jī)型Redmi K60 Pro將支持120W有線快充和30W無線充電。該芯片將是 QualcommSnapdrag on 8 + Gen 1。不幸的是，目前沒有關(guān)于該設(shè)備的太多信息。

關(guān)于紅米K60系列，紅米爆料者@DCS透露其擁有三款機(jī)型。當(dāng)然，會(huì)有普通標(biāo)準(zhǔn)版、專業(yè)版和游戲版。Redmi K60 將配備聯(lián)發(fā)科天璣8200 SoC。Pro 和游戲版將分別使用 Snapdragon 8+ Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 2 芯片。

然而，泄密者還透露，該設(shè)備要到明年才會(huì)推出。小米下一代子系列機(jī)型是臺(tái)積電4nm工藝的天璣/驍龍雙平臺(tái)。他還透露，顯示器采用中央單打孔設(shè)計(jì)。柔性顯示屏支持 2K 分辨率，并且還使用了50 兆像素的新外底。擁有兩種100瓦大電池快充方案。此外，該旗艦系列還將重新引入光學(xué)屏下指紋傳感器。