一款具有出色規(guī)格的神秘榮耀手機剛剛泄露

2023-02-02 14:53:34 編輯：屈媚克來源：

導讀榮耀已準備好在 2023 年世界移動通信大會上舉辦一場全球活動。該活動定于 2 月 27 日舉行，屆時該品牌即將發(fā)布Magic 5 系列。本次...

榮耀已準備好在 2023 年世界移動通信大會上舉辦一場全球活動。該活動定于 2 月 27 日舉行，屆時該品牌即將發(fā)布Magic 5 系列。本次活動還將推出 Magic V 可折疊智能手機。然而，這些可能不是該品牌即將推出的唯一智能手機。一款神秘的榮耀手機也在制作中!

從最近的泄密事件來看，神秘的榮耀手機將瞄準中端市場。它有望配備新的高通芯片組和更新的功能。想知道新的 Qualcomm SoC 可能是什么?繼續(xù)閱讀以找出答案!

我們所知道的關于神秘榮耀手機的一切

因此，這款榮耀手機可能是第一款搭載全新中端芯片組的設備。但這并不是我們對智能手機了解的全部內容。泄漏還表明該手機將配備頂部帶有打孔的 OLED 面板。

此外，泄密者分享的圖像表明新的Honor手機將具有彎曲的邊緣。此外，該設備將配備 256 GB 的存儲空間和 12 GB 的 RAM。并且它將配備一塊巨大的 6000 mAh 電池。這個大電池與高效的第 6 代 1 SoC相結合，可以提供數(shù)天的電力!

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網版權歸原作者所有。