榮耀Magic3系列旗艦將搭載驍龍888Plus

2021-06-29 10:29:35 編輯：來源：

導(dǎo)讀高通宣布推出一款新芯片組——驍龍888 Plus。該芯片組將出現(xiàn)在今年下半年推出的手機中，在已確認的設(shè)備中，它將為Honor Magic 3系列旗艦

高通宣布推出一款新芯片組——驍龍888 Plus。該芯片組將出現(xiàn)在今年下半年推出的手機中，在已確認的設(shè)備中，它將為Honor Magic 3系列旗艦提供動力。

高通公司的新聞稿以及一名榮譽公司高管的聲明證實了這一信息。榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛表示：“……我們在全新的驍龍888 Plus 5G移動平臺中看到的改變游戲規(guī)則的進步使其非常適合榮耀即將推出的Magic3系列旗艦。”

在驍龍888 Plus推出之前，就有消息稱榮耀將于8月推出Magic 3，搭載驍龍888 Pro。驍龍 888 Plus 最初被稱為驍龍 888 Pro。

Honor計劃今年發(fā)布兩款Magic手機。據(jù)報道，其中一款將是可折疊設(shè)備，預(yù)計將作為 Honor Magic Fold 推出。

高通的新聞聲明也消除了該芯片組將專屬于 Honor 的傳言，因為它確認其他制造商也將發(fā)布由該芯片組驅(qū)動的手機。華碩智能手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Bryan Chang 已確認驍龍 888 Plus 將出現(xiàn)在 ROG 手機中。Vivo 和小米也確認他們將發(fā)布搭載新處理器的手機。我們還預(yù)計上述未提及的其他品牌將推出驍龍 888 Plus 手機。

目前，我們不知道哪款手機會先推出，但我們會在有更多詳細信息后為您更新。

標(biāo)簽：榮耀Magic3系列旗艦