Realme X50 5G帶有雙打孔顯示屏即將推出

Realme智能手機品牌于去年在推出，并于今年抵達。盡管與競爭對手相比，Realme是一個相對較新的品牌，但它在很短的時間內(nèi)就獲得了很大的歡迎。最近推出的Realme X2 Pro旗艦手機已獲得良好的普及，并且自過去幾個月以來，該公司還致力于在推出其5G手機。Realme最近確認將成為首批使用高通公司新雙模5G芯片組的制造商。似乎Realme的首款5G手機即將到來，因為Realme首席營銷官徐琦透露了其中的一些關(guān)鍵細節(jié)。他透露，隨著Realme X50 5G的到來，該公司的首款5G智能手機將面世。他強調(diào)，憑借新的5G產(chǎn)品陣容，Realme敢于打破傳統(tǒng)的技術(shù)規(guī)范。

徐琦進一步證實，X50 5G將同時支持NSA和SA 5G網(wǎng)絡(luò)。他發(fā)布的預(yù)告片圖像顯示了一個帶有兩個前置攝像頭的雙打孔裝置。它看起來與計劃于下個月在推出的Redmi K305G手機非常相似。Qi進一步透露該設(shè)備被冠以True X50品牌，并解釋了命名背后的原因。X代表Realme為用戶提供跨越式體驗的處女陣容，而5代表5G連接性，而0代表Realme開放的5G跨越年。

目前尚不知道X50 5G的技術(shù)規(guī)格?？紤]到最近的預(yù)告片，Realme可能會在12月底在推出智能手機。高通公司將于12月3日至5日在Snapdragon技術(shù)峰會上正式發(fā)布其雙模旗艦SoC。它可能作為Snapdragon 865芯片組首次亮相。預(yù)計活動結(jié)束后不久，Realme將推出X50 5G。

高通Snapdragon 735可能是首款為中端智能手機設(shè)計的雙模芯片組。今年早些時候浮出水面的報道聲稱Realme可以使用SD700系列SoC為X50供電。隨著發(fā)布日期的臨近，事情越來越多了，Realme計劃在X50 5G的引擎蓋下使用SD735。有傳言進一步表明，Realme也可能正在開發(fā)采用旗艦SD865 SoC的X50 Pro。但是，建議讀者用少量鹽消化該信息，因為到目前為止尚未對該主題進行官方確認。