科創(chuàng)板第三大募股規(guī)模華虹半導(dǎo)體批準(zhǔn)上市

在北京時間2023年的5月17日上海證券交易所官方發(fā)布公告表示華虹半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)通過了交易所的審批流程，公司完全符合上市的條件，批準(zhǔn)公司可以在上海證券交易所的科創(chuàng)板中上市，另外公司的公開募股首發(fā)申請已經(jīng)通過。

據(jù)了解在2022年的11月份華虹就曾向上海證券交易所提交了招股書，想要通過公開募股籌集180億元人民幣，公開募股的規(guī)模在整個科創(chuàng)板歷史中僅次于中芯國際的523.3億元人民幣和百濟神州的221.6億元人民幣。從公司申請的招股書內(nèi)容中可以了解到華虹宏力已經(jīng)是全球特色工藝晶圓代工的知名企業(yè)，同時在整個行業(yè)內(nèi)平臺的覆蓋率有著絕對的優(yōu)勢。

半導(dǎo)體是在常溫的狀態(tài)下能夠存在于絕緣體和導(dǎo)體之間的原材料，用這種材料所制成的產(chǎn)品被稱作為半導(dǎo)體產(chǎn)品，在當(dāng)前的社會中半導(dǎo)體產(chǎn)品大多用于電子設(shè)備領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。在最近的幾年時間內(nèi)隨著互聯(lián)網(wǎng)科技的不斷發(fā)展，消費者對于電子產(chǎn)品的需求度和要求逐漸提高，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模逐漸增長。根據(jù)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在2017年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模為4,122億美元，到了2021年以后規(guī)模已經(jīng)成長到了5,559億美元，平均每年的增長率達到了7.76%。

從華虹宏力的招股書內(nèi)容中可以了解到華虹半導(dǎo)體有限公司在2005年的1月份正式成立，IC Insights機構(gòu)官方發(fā)布的2021年全球晶圓代工企業(yè)營收排行榜中華宏半導(dǎo)體有限公司位于第6名，截止到目前為止華虹半導(dǎo)體有限公司一共擁有三個把英寸的晶圓廠和一個12英寸的晶圓廠，在我國晶圓代工產(chǎn)量排行榜中華虹半導(dǎo)體有限公司位于第2名。