400億投向芯片制造 國內芯片公司不愁沒錢

近日，華虹半導體有限公司發(fā)布了公司通告，根據(jù)通告中顯示，公司科創(chuàng)板IPO注冊已經在6月6日獲得了證監(jiān)會的認可，華虹半導體有限公司招股書將會在本次IPO計劃募資180億元，這個數(shù)字將正式刷新。今年科創(chuàng)板領域的IPO記錄，如今隨著人工智能技術的大火，連帶著新塊制造領域也在受到人們的廣泛關注，截止到目前，半導體制造公司的募資金額已經達到了404.6億元，募集金額占比率超過了七成。

根據(jù)晶合集成公司的招股書，該公司募集的資金將會有49億元用于芯片工藝研發(fā)項目，另外，會投入30億元用于收購制造基地廠房還有相關的廠房設施，中芯集成公司的募集資金將會主要運用在MEMS和功率器件芯片的制造領域方面，將會在該領域投入15億的資金，通過完成基礎廠房和設施建設之后，該公司將會全力推進工藝技術的研發(fā)，將生產能力從原先的月產4.25萬片晶圓，提升到月產十萬枚晶圓。

華虹半導體的計劃書中顯示，將會把募集來的資金建設一條能夠月產8.3萬片12英寸的特色生產線，這個項目將會依托現(xiàn)有的車規(guī)級工藝技術經驗，逐漸去完善該公益平臺的打造，除此之外，本項目還將會升級八英寸的部分生產線，將會讓這些生產線的生產技術滿足特色工藝平臺技術的需求。

目前，除了這三家代工公司正在募集資金之外，還有很多半導體公司正在尋求擴產，五月31日，中芯集成公司以及旗下的子公司中芯先鋒就已經和芯瑞基金達成了協(xié)議，將會建設12英寸特色工藝晶圓制造中試線的項目，該項目落成之后，主要是去生產hvic等功率驅動芯片等等，中芯先鋒將作為該計劃項目的主要實施企業(yè)。