Biostar泄露旗艦AM4 X570主板細(xì)節(jié)

預(yù)計(jì)AMD將在Computex2019年宣布其備受期待的Ryzen3000系列處理器。與此同時(shí)，我們也期待聽(tīng)到它的新旗艦芯片組，傳聞中的X570平臺(tái)。然而，感謝Biostar，我們可以很早地了解X570芯片組將提供什么。

通過(guò)發(fā)布到其網(wǎng)站上的PDF目錄，Biostar最終泄露了其旗艦插座AM4X570主板。賽車(chē)X570GT8主板看起來(lái)在美學(xué)上類(lèi)似于Biostar的其他主板在其賽車(chē)系列，這當(dāng)然是一個(gè)獲得的味道。但更有趣的是，重點(diǎn)是電力輸送。

賽車(chē)X570GT8運(yùn)動(dòng)12階段VRM，大概可以容納12核和16核Ryzen3000部分。在芯片組本身上看到一個(gè)風(fēng)扇也很有趣，這讓人們猜測(cè)芯片組的功率包絡(luò)將大大高于AMD的400系列芯片組，這主要是由于PCIe4.0連接。

板配有三個(gè)PCIex16插槽（x16，x8，x4），雖然規(guī)格表沒(méi)有明確說(shuō)明，但應(yīng)該是PCIe4.0；傳聞早已暗示，AMD的X570芯片組將是第一個(gè)支持新的PCIe4.0規(guī)格的芯片組。

對(duì)于瑞森來(lái)說(shuō)，記憶支持就像盔甲上的一個(gè)缺口，因?yàn)樵谶^(guò)去的幾代人中，頻率閾值相對(duì)較低。這是一個(gè)很好的跡象，可以看到DDR4-4000的支持（在超頻之后），表明AMD已經(jīng)克服了早期Ryzen平臺(tái)的一些過(guò)去的內(nèi)存限制..有人一直在談?wù)揨en2支持BIOS設(shè)置，允許內(nèi)存超頻到5000兆赫，但我們將不得不等待和看到這一點(diǎn)。

其他便利設(shè)施包括USB3.1Gen2、USB3.1Gen1和3個(gè)M.2插槽----其中一個(gè)表示為“PCIe Gen4x4”，可達(dá)到32Gb/s的吞吐量。我們將看看今年有多少這些規(guī)格在Computex得到證實(shí)。