高通公司的驍龍775 5G芯片組規(guī)格在線泄漏

高通公司于2019年12月宣布與Snapdragon 865一起使用Snapdragon 765 5G芯片組。作為Snapdragon 765和765G的繼任者的Qualcomm Snapdragon 775 / 775G的技術(shù)規(guī)格現(xiàn)已在網(wǎng)上泄漏。泄漏來(lái)自小米u(yù)i，并引用了內(nèi)部高通公司的文檔作為來(lái)源。

驍龍775 5G：規(guī)格泄漏

根據(jù)泄漏的SM7350平臺(tái)圖像，該芯片組將采用5nm工藝制造-與Snapdragon 888相同。它可能具有Kryo 600系列CPU，并支持3200 MHz的LPDDR5 RAM，2400 MHz的LPDDR4X RAM，和UFS 3.1存儲(chǔ)。

在相機(jī)部門(mén)，Spectra 570 ISP(圖像信號(hào)處理器)可以同時(shí)支持多達(dá)三臺(tái)28MP相機(jī)。而且，它還可以支持30fps的64MP + 20MP。

芯片組的連接選項(xiàng)包括具有VoNR(5G新無(wú)線語(yǔ)音)的mmWave 5G，NR CA，SA / NSA支持，LTE Cat 18，Wi-Fi 802.11ax，Wi-Fi 6E，2×2 MIMO，藍(lán)牙5.2(米蘭) )，以及用于上行鏈路和下行鏈路的256 QAM。它還可能包括WCD9380 / WCD9385音頻芯片。

該頻道還發(fā)布了SM7250(Snapdragon 765)和SM7350(Snapdragon 775)的高級(jí)功能比較，您可以在下面查看：

目前，尚無(wú)法驗(yàn)證這些所謂的規(guī)范是否合法。但是，根據(jù)XDA的報(bào)告，這些圖像來(lái)自該文檔的較早版本，因此，當(dāng)高通準(zhǔn)備就緒時(shí)，當(dāng)該芯片正式上市時(shí)，我們可能會(huì)看到這些規(guī)格的微小變化。