元器件封裝形式（關(guān)于元器件封裝形式的簡介）

2022-08-06 09:11:52 編輯：郭琬媛來源：

導(dǎo)讀大家好，元器件封裝形式，關(guān)于元器件封裝形式的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線...

大家好，元器件封裝形式，關(guān)于元器件封裝形式的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2、它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

3、因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

4、另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

本文關(guān)于元器件封裝形式的簡介就講解完畢，希望對大家有所幫助。

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