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聯(lián)發(fā)科技展示其新的5G芯片組DIMENSITY 700

2020-11-12 09:06:07 編輯: 來(lái)源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了其新的Dimensity 700 5G智能手機(jī)芯片組,這是一種7nm SoC,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。在聯(lián)發(fā)科的5G芯片

聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了其新的Dimensity 700 5G智能手機(jī)芯片組,這是一種7nm SoC,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。在聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimensity系列中增加了Dimensity 700,為設(shè)備制造商提供了5G智能手機(jī)型號(hào)的完整選擇,從旗艦和高端設(shè)備到中端和大眾市場(chǎng)設(shè)備,使全球消費(fèi)者更容易使用5G。

Dimensity 700包含高級(jí)連接功能,包括5G運(yùn)營(yíng)商聚合(2CC 5G-CA)和5G雙SIM卡雙待(DSDS),使用戶能夠以最快的速度訪問(wèn)語(yǔ)音和新服務(wù)。任何連接均具有獨(dú)有的5G無(wú)線電(VoNR)。在處理能力方面,該芯片將兩個(gè)大型Arm Cortex-A76內(nèi)核集成到其八核CPU中,并以高達(dá)2.2GHz的速度運(yùn)行。

Dimensity 700的主要功能包括:

聯(lián)發(fā)科技5G UltraSave-提供先進(jìn)的節(jié)能技術(shù),以延長(zhǎng)電池壽命。包括UltraSave網(wǎng)絡(luò)環(huán)境檢測(cè),聯(lián)發(fā)科5G UltraSave OTA內(nèi)容識(shí)別,動(dòng)態(tài)BWP和DRX。內(nèi)置技術(shù)可以智能地管理設(shè)備的5G連接,因此您可以完成更多工作并減少設(shè)備充電的次數(shù)。

90Hz優(yōu)質(zhì)顯示屏:品牌可以設(shè)計(jì)具有清晰,高分辨率FullHD +顯示屏和超快刷新率的智能手機(jī),以減少動(dòng)畫(huà),滾動(dòng)和游戲中的模糊現(xiàn)象,從而增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

高達(dá)64MP的相機(jī)和夜間拍攝增強(qiáng)功能:支持具有AI散景,AI彩色和AI美容功能的48MP或64MP主相機(jī)傳感器。此外,基于硬件的內(nèi)置圖像加速器還可以降低多幀噪點(diǎn),因此即使在晚上,用戶也可以捕獲低噪點(diǎn)的高質(zhì)量照片。

多種語(yǔ)音助手支持:支持來(lái)自阿里巴巴,亞馬遜,百度,谷歌和騰訊等全球品牌的語(yǔ)音助手,為設(shè)備制造商提供更多配置選項(xiàng)。

Dimensity 700延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技的遺產(chǎn),為世界各地的消費(fèi)者帶來(lái)了先進(jìn)的連接,多媒體和影像功能。聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G芯片系列結(jié)合了智能和快速功能,可為所有級(jí)別的5G設(shè)備供電,借助Dimensity 700,5G設(shè)備現(xiàn)在將可供更多消費(fèi)者使用。


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