2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。
蘋果公司最近推出了其全新的iPhone 12智能手機產品線,這些產品均由該公司的A14 Bionic芯片組提供支持。它是智能手機行業(yè)中最早使用5nm工藝制造的產品之一。
現(xiàn)在,有關該公司即將推出的Apple A15 Bionic芯片的報道不斷。據(jù)信,這家技術巨頭再次與制造商臺積電(TSMC)合作,為即將到來的處理器推出越來越小的節(jié)點。
根據(jù)TrendForce的新報告,蘋果公司的下一代智能手機處理器(預計將命名為A15 Bionic)將使用5nm +處理器制造,該公司將其稱為N5P。
臺積電表示,N5P節(jié)點是當前5nm工藝的性能增強版本,臺灣公司聲稱該節(jié)點可提供更高的能效和性能改進。
這與之前的報告一致,該報告還補充說,該公司計劃在2021年第三季度大規(guī)模生產即將到來的芯片組。
關于蘋果芯片的報道還不止于此。據(jù)稱,A15之后的下一個芯片組,最有可能在2022年推出的蘋果A16,將基于臺積電目前正在研究的4nm工藝。這將為性能和電源效率提供更多改進。
蘋果公司似乎想成為創(chuàng)新方面的領先公司,并在性能和能效方面突破界限。這不僅限于智能手機芯片。鑒于臺積電還生產蘋果公司新推出的M1芯片組,該工藝的進步也將擴展到未來的蘋果硅芯片。
除了5nm制程外,臺積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics)等制造商已經開始研究3nm和2nm制程,預計將在2025年實現(xiàn)量產。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。