為什么蘋果公司將自己的設計用于非常重要的5G iPhone組件

Fast Company今天發(fā)布的一份新報告指出，蘋果已決定繼續(xù)為即將于2020年推出的2020年iPhone機型設計自己的5G天線，該機型有望于今年9月發(fā)布。一位熟悉蘋果計劃的匿名消息人士稱，由于外觀原因，該公司決定不使用高通公司的QTM 525毫米波(mmW)天線模塊。蘋果的目標是為iPhone 12系列提供時尚的工業(yè)設計。

由于其與芯片制造商高通(Qualcomm)的許多法律問題，蘋果在去年年初拼命尋找5G調制解調器芯片的來源。當蘋果轉向英特爾時，iPhone制造商對幕后情況并不滿意，因為英特爾對英特爾能否及時為其2020年5G手機交付5G調制解調器芯片感到懷疑。因此，去年4月，蘋果公司和高通公司埋下了陰影，并同意了和解協(xié)議。

沒有人想看到天線門的重復

兩家公司都放棄了相互提起的所有訴訟，蘋果向高通公司支付了一筆未報的款項，據(jù)信是一筆為期六年的許可協(xié)議(有兩年的選擇權)和一份多年的芯片供應協(xié)議，總價為45億美元。因此，首批5G iPhone機型將配備Qualcomm X55 5G調制解調器芯片，該芯片可支持來自6GHz以下頻譜的5G信號和5G mmWave電波。這意味著首批能夠與下一代無線連接兼容的iPhone機型將支持Verizon，AT&T，T-Mobile和Sprint用戶可獲得的任何5G信號。

萬一蘋果無法為iPhone設計可行的5G天線，據(jù)說該公司正在為其2020年手機進行備份設計，該手機將使用高通的X55 5G調制解調器以及高通的5G天線。盡管蘋果可能在今年晚些時候不得不訴諸該計劃，但這將迫使蘋果將iPhone 12系列產(chǎn)品的厚度增加一些。高通公司表示，其QTM 525天線模塊“將支持厚度超過8毫米的5G智能手機設計。

蘋果還希望放棄使用高通的組件。據(jù)快速公司的消息人士稱，盡管與芯片制造商達成了上述和解，但蘋果仍然覺得它“被高通公司收取了專利費”。這是因為根據(jù)高通公司有爭議的芯片銷售慣例，客戶將為使用的實際組件付費，并根據(jù)包含該組件的手機價格支付使用費。在今年早些時候進行審判后，法官露西·高(Lucy Koh)認為這些做法具有反競爭性，但司法部正在向高通(Qualcomm)對聯(lián)邦貿易委員會(FTC)提起上訴。據(jù)報道，蘋果正在設計自己的5G調制解調器芯片，去年它以10億美元的價格收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務。對于通常在雷達下進行低價收購的公司而言，此項交易表明該公司想擺脫位于圣地亞哥的高通公司的魔掌非常嚴重。我們最早可能要到2025年才能在iPhone中看到Apple的5G調制解調器芯片。

如果Apple設計自己的天線不會讓您有點緊張，那么您可能不記得Antennagate了。在發(fā)布iPhone 4的同一天(2010年6月24日)，用戶開始抱怨當他們觸摸手機的左下角時，信號條會從手機上掉下來。蘋果最終向iPhone 4購買者發(fā)送了一個橡膠緩沖器，以防止他們的手干擾蘋果設計的手機天線。蘋果公司設計的最新天線所需要的功率是產(chǎn)生其他公司天線產(chǎn)生的信號量的兩倍。

除了蘋果公司在設計這一重要組件方面的記錄外，mmWave 5G天線的設計難度也更大，因為它們發(fā)送和接收的頻率信號要高于早期手機型號。任何設計或制造問題都可能導致連接問題。5G iPhone將有一個“相控陣”天線，該天線由兩部分組成，形成一個無線電束，借助5G調制解調器芯片，可以在不移動天線的情況下指向不同的方向。

在這個階段，一切皆有可能，但就目前而言，可能性很大，這是蘋果為iPhone 12系列設計的5G mmWave天線。