聯(lián)發(fā)科致力于通過其最新的Dimensity 820 SoC擴大5G智能手機的采用率

2022-08-13 23:36:11 編輯：單元莎來源：

導(dǎo)讀最近，我們報道了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器，現(xiàn)在該公司宣布了另一款有趣的SoC，但這一次它將影響5G的廣泛采用，因為它據(jù)說是中高...

最近，我們報道了聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000+處理器，現(xiàn)在該公司宣布了另一款有趣的SoC，但這一次它將影響5G的廣泛采用，因為它據(jù)說是中高端產(chǎn)品，并且還支持雙卡雙待。

Engadget報告稱，新的Dimensity 820處理器致力于使5G不僅可用于旗艦級設(shè)備，還可用于更多手機。根據(jù)他們的公告，新芯片采用了載波聚合的新技術(shù)，該技術(shù)可以在覆蓋5G不同的區(qū)域之間無縫切換。它允許更高的平均速度，此外，據(jù)說如果沒有該技術(shù)，用戶在兩個連接之間轉(zhuǎn)換時通常會遇到性能低下的情況。

此外，新處理器還將支持5G和4G LTE同時運行，而軟件允許根據(jù)需求為這兩種技術(shù)中的每一種動態(tài)分配正確數(shù)量的頻譜。此外，該處理器將支持最先進的6GHz以下5G技術(shù)，但內(nèi)置于中高端處理器中，而不是面向旗艦的SoC。

Dimensity 820看起來像是具有內(nèi)置5G支持的功能強大的SoC，可以與Snapdragon 765媲美。不幸的是，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布并未包括發(fā)布日期，但是我們可以期望處理器很快會受到小米等設(shè)備廠商的歡迎。，Oppo和Motorola。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！