DigiTimes的供應(yīng)鏈報告現(xiàn)在在一夜之間粉碎了Kuo的預測

幾天前，蘋果供應(yīng)商高通公司宣布了第二代Spectra圖像信號處理器和一條全新的高分辨率3D深度感應(yīng)相機模塊系列，據(jù)稱它們是專為Android生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計的。該技術(shù)將被嵌入新的Snapdragon芯片中。根據(jù) DigiTimes今天早上的報道，高通公司的3D深度感應(yīng)技術(shù)將主要用于面部識別。

該公司正在與蘋果供應(yīng)商臺積電(TSMC)和Himax Technologies緊密合作，最早在2017年底開始批量生產(chǎn)新的3D深度感應(yīng)模塊，這意味著首款具有這些功能的Android設(shè)備可能會在2018年出現(xiàn)。

高通公司的解決方案使用了Himax的2合1衍射光學元件和晶圓級光學系統(tǒng)，該系統(tǒng)也是蘋果3D傳感技術(shù)的組件供應(yīng)商之一。

在下面嵌入的視頻中查看高通的技術(shù)是如何工作的。

此外，高通公司針對屏幕內(nèi)指紋讀取器的超聲波指紋掃描儀技術(shù)將出現(xiàn)在華為，Oppo和Vivo等主要智能手機中，這些智能手機定于2017年底或2018年初推出。

凱基證券分析師郭明池昨日表示，他相信iPhone 8的3D傳感技術(shù)將比高通領(lǐng)先約兩年。

他預測，由于不成熟的算法以及與各種硬件參考設(shè)計相關(guān)的“設(shè)計和散熱問題”，至少要到2019財年，高通公司為Android手機制造的3D感應(yīng)模塊才會大量發(fā)貨。

下面是從郭的筆記摘錄 獲得由加拿大家園：

高通公司在設(shè)計高級應(yīng)用處理器和基帶解決方案方面表現(xiàn)出色，但在智能手機應(yīng)用程序的其他關(guān)鍵方面卻落后于其他應(yīng)用，例如雙攝像頭(許多Android手機采用了可模擬來自第三方的光學變焦的解決方案，如Arcsoft)和超聲波指紋掃描儀(雖然發(fā)布了參考設(shè)計，但沒有大規(guī)模生產(chǎn)的可見性)。

因此，盡管高通公司是針對Android陣營的3D傳感研發(fā)方面最活躍的公司，但對于大批量出貨的進展我們還是很保守的，并且直到2019財年它都不會發(fā)生。

DigiTimes的供應(yīng)鏈報告現(xiàn)在在一夜之間粉碎了Kuo的預測。

iPhone 8的3D相機使用飛行時間根據(jù)已知的光速來確定距離。通過將紅外點的點云(您的眼睛看不見)噴在物體或面部上，并讀取該點場中的變形，可以收集深度信息。

簡而言之，該技術(shù)可針對圖像的每個點測量相機和被攝對象之間的光信號的飛行時間。高通公司的解決方案基于某種相似的方法，即使用所謂的結(jié)構(gòu)化光，從而可以實時生成密集的深度圖并進行分割。

蘋果自己的3D傳感器幾乎可以肯定是基于專門的硬件和庫比蒂諾巨頭通過收購Kinect運動傳感器制造商PrimeSense獲得的專有技術(shù) 。

該傳感器應(yīng)該完全替代Touch ID，并且安全到足以使Apple期望使用它來授權(quán)iPhone 8上的Apple Pay付款交易。此外，該傳感器甚至可以讓用戶只需一眼就能在不到一秒鐘的時間內(nèi)解鎖iPhone 8 。據(jù)說面部識別功能可以在傾斜的角度甚至 在完全黑暗的環(huán)境下工作。