手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科保持領(lǐng)先，紫光展銳嶄露頭角

快科技6月5日消息，手機(jī)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前市場(chǎng)上的主要玩家越來(lái)越少，而國(guó)內(nèi)廠商僅靠紫光展銳在市場(chǎng)中苦苦撐持。

根據(jù)Counterpoint最新報(bào)告顯示，今年第一季度全球手機(jī)處理器市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科仍然保持著領(lǐng)先地位，不過(guò)與之前相比，其市場(chǎng)份額有所下滑，但仍然超過(guò)了30%。

緊隨其后的是高通和蘋果，其市場(chǎng)份額分別為28%和26%。而紫光展銳和三星分別排名第四（8%）和第五（4%）。

當(dāng)前手機(jī)處理器市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科和高通都在積極清理庫(kù)存，并表示庫(kù)存將在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)恢復(fù)正常。

與安卓手機(jī)相比，蘋果的iOS在市場(chǎng)上表現(xiàn)更為優(yōu)秀，并且受需求疲軟的影響較小，這也是蘋果的優(yōu)勢(shì)所在。

對(duì)于紫光展銳而言，在LT（低溫多晶硅）產(chǎn)品組合的推動(dòng)下，特別是低端機(jī)型（售價(jià)低于99美元）中的表現(xiàn)活躍，這也使得他們的出貨量有望進(jìn)一步增加。

至于曾經(jīng)常出現(xiàn)在榜單上的華為海思，分析師預(yù)計(jì)其2023年的出貨量將在2-4百萬(wàn)個(gè)左右，并且這些將主要集中在中端市場(chǎng)（目前市場(chǎng)份額不到1%），同時(shí)華為麒麟芯片也將推出新的U系列產(chǎn)品。

手機(jī)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，各家廠商都在不斷努力提升技術(shù)和推出創(chuàng)新產(chǎn)品，希望在市場(chǎng)中獲得更大的份額。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，未來(lái)手機(jī)處理器市場(chǎng)的格局還將發(fā)生新的變化，我們將拭目以待。