Tipster透露中國OEM廠商已經(jīng)在測試驍龍888芯片組的繼任者

2021-06-15 09:06:15 編輯：來源：

導(dǎo)讀本月早些時候，圍繞所謂的高通驍龍888 芯片組的繼任者出現(xiàn)了一些泄密事件。據(jù)稱，代號為 SM8450 的芯片組采用 4nm 工藝打造，有望為下

本月早些時候，圍繞所謂的高通驍龍888 芯片組的繼任者出現(xiàn)了一些泄密事件。據(jù)稱，代號為 SM8450 的芯片組采用 4nm 工藝打造，有望為下一代旗艦手機提供動力。

SM8450現(xiàn)在再次出現(xiàn)在謠言工廠中。著名的中國推特數(shù)字聊天站透露，即將推出的 4nm 高通芯片組已經(jīng)被許多頂級中國手機制造商提供樣品，他們可能會發(fā)布由下一代高通旗艦產(chǎn)品驅(qū)動的型號。該提示者還透露，即將推出的芯片組的增強功能可能會超過去年的驍龍 865 和 SD 865+。驍龍888的繼任者

我們現(xiàn)在不能說它有多快，但較早的泄漏提示芯片組采用高通公司新的帶有 Kryo 780 內(nèi)核的 ARMv9 芯片架構(gòu)。該芯片組還配備了 Adreno 730 GPU、Adreno 665 視頻處理單元 (VPU) 和 Adreno 1195 顯示處理單元 (DPU)。該芯片組還將集成用于圖像處理的 Spectra 680 ISP。

此外，驍龍 888 后繼機型還將配備驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)。5G 調(diào)制解調(diào)器于今年 2 月首次發(fā)布，為獨立和非獨立 5G 網(wǎng)絡(luò)帶來了卓越的速度和高達 10Gbps 速度的支持。即將推出的處理器還配備了 FastConnect 6900 芯片，可支持藍牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 連接。

高通預(yù)計將在今年下半年發(fā)布驍龍 888 的繼任者。

標簽：驍龍888芯片組